pcb电路板设计软件 军用PCB设计要求
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军用PCB设计不能随心所欲，有一定的规律。今天，边肖从《GJB 4057-2000军用电子设备印刷电路板设计要求》中摘录了一些关于PCB布局和布线规则的内容，希望对大家有所帮助。
印刷电路板布局设计应遵循以下原则:
a)合理安排元器件的位置，尽可能增加元器件的布局密度，以减少导线长度，控制串扰，减小印制板的板尺寸；
b)带有进出印制板信号的逻辑器件应尽可能布置在连接器附近，并尽可能按照电路连接关系的顺序布置；
c)分区布局。根据所用元器件的逻辑电平、信号转换时间、噪声容限和逻辑互连，采取电路相对分区或严格隔离等措施，控制电源、接地和信号的串扰噪声；
d)统一布局。整个面板组件应排列有序。加热元件的分布和接线密度应均匀；
e)满足散热要求。当需要风冷或散热片时，应预留风道或足够的散热空间空。对于液冷，应满足相应的要求；
f)热敏元件不应布置在大功率元件周围，并与其他元件保持足够的距离；
g)当需要安装重型部件时，应尽可能靠近印刷电路板的支撑点；
h)满足部件安装、维护和测试的要求；
I)设计、制造成本等诸多因素要综合考虑。
印刷电路板布线规则
01.布线区域。确定布线面积时，应考虑以下因素:
a)要安装的部件的类型和数量，以及连接这些部件所需的布线通道；
b)形状加工时不接触印刷电路板布线区域的导电图形之间的距离一般应不小于1.25mm从印刷电路板的框架；
c)表层导电图形与导向槽之间的距离应不小于2.54毫米..如果导向槽用于接地，接地线应作为框架。
02.布线规则。一般来说，印刷电路板布线应遵循以下规则:
a)应根据需要确定印刷线路的层数。布线的通道占用率一般应在50%以上；
b)根据工艺条件和布线密度，合理选择线宽和线间距，使层内布线均匀，各层布线密度相近。如有必要，应在缺失的电线区域添加辅助的非功能性连接垫或印刷电线；
c)相邻两层导线应铺设成相互垂直的倾斜或弯曲轨迹，以减少寄生电容；
d)印刷线路应尽可能短，尤其是高频信号和高灵敏度信号线；对于时钟等重要信号线，必要时也要考虑等延时布线；
e)当多个电源(楼层)或地面(楼层)布置在同一楼层时，间距应不小于1毫米；；
f)对于大于5× 5 mm的大面积导电图形，应打开局部窗口；
g)电源层、地层大面积图形及其连接板之间应进行隔热设计，如图10所示，以免影响焊接质量；
【pcb电路板设计软件 军用PCB设计要求】h)其他电路的特殊要求应符合相关规定。
03.接线顺序。为了实现PCB的最佳布线，布线顺序要根据各种信号线的串扰敏感度和导线传输延时的要求来确定。信号线的优先布线应尽可能短。一般来说，接线应按以下顺序进行:
a)模拟小信号线；
b)对串扰特别敏感的信号线和小信号线；
c)系统时钟信号线；
d)对导线传输延时要求高的信号线；
e)一般信号线；
f)静态电位线或其他辅助线。
以上内容来自GJB 4057-2000军用电子设备印刷电路板设计要求。部分素材来自第三方平台，版权归原作者所有。如有侵权，请通知删除。
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