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生活知识|焊锡膏怎么用，焊锡膏主要起什么作用( 三 )

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2)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料， 合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1% 。 在实际应用中一般将含锡60%， 含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡 。 在锡和铅的合金中， 除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外， 其他合金都是在一个区域内熔化的， 所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种 。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金， 具有最低的熔化点， 当加热时， 共晶合金直接从固态变到液态， 而不经过塑性阶段 。
常用焊料的形状：
焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形， 有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种 。
1)丝状焊料——通常称为焊锡丝， 中心包着松香， 叫松脂芯焊丝， 手工烙铁锡焊时常用 。 松脂芯焊丝的外径通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等规格 。
2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接 。
3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上， 用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接， 以提高生产效率 。
4)焊料膏——将焊料与助焊剂拌和在一起制成， 焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上， 然后进行焊接， 在自动贴片工艺上已经大量使用 。
“焊锡膏”是干什么用的 焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用， 同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能， 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性， 而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂， 在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用， 对焊锡膏的寿命有一定的影响；
（二）、焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成， 一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0. 。 概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀， 这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商， 大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例， 通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右， 35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末 。 如用户与制造厂达成协议， 也可为其他形状的合金粉末 。 ”在实际的工作中， 通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下 。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求， 在焊锡膏的使用过程中， 将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果 。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同， 选择锡膏时， 应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面， 去选择不同的锡膏；
B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定， “焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中， 所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右， 即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；

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