半导体FAB百问知识汇总

半导体FAB厂 FAQ100问
影响工厂成本的主要因素有哪些？
答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material间接材料，例如气体… Labor人力 Fixed Manufacturing机器折旧，维修，研究费用……等 ProducTIon Support其它相关单位所花费的费用
在FAB内，间接物料指哪些？
答：Gas 气体 Chemical 酸，碱化学液 PHOTO Chemical 光阻，显影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad ＆ Disk 研磨垫 Container 晶舟盒（用来放蕊片） Control Wafer 控片 Test Wafe r测试，实验用的蕊片
什幺是变动成本（Variable Cost）？
答：成本随生产量之增减而增减．例如：直接材料，间接材料
什幺是固定成本（Fixed Cost）？
答：此种成本与产量无关，而与每一期间保持一固定数额．例如：设备租金，房屋折旧及檵器折旧
Yield（良率）会影响成本吗？如何影响？
答：Fab yield＝若无报废产生，投入完全等于产出，则成本耗费最小CP Yield：CP Yield 指测试一片芯片上所得到的有效的IC数目。当产出芯片上的有效IC数目越多，即表示用相同制造时间所得到的效益愈大．
生产周期（Cycle TIme）对成本（Cost）的影响是什幺？
答：生产周期愈短，则工厂制造成本愈低。正面效益如下：（1）积存在生产线上的在制品愈少（2）生产材料积存愈少（3）节省管理成本（4）产品交期短，赢得客户信赖，建立公司信誉
FAC
根据工艺需求排气分几个系统？
答：分为一般排气（General）、酸性排气（Scrubbers）、碱性排气（Ammonia）和有机排气（Solvent）四个系统。
高架地板分有孔和无孔作用？
答：使循环空气能流通，不起尘，保证洁净房内的洁净度；防静电；便于HOOK－UP 。
离子发射系统作用
答：离子发射系统，防止静电
SMIC洁净等级区域划分
答：Mask Shop class 1 ＆ 100Fab1 ＆ Fab2 Photo and process area： Class 100Cu－line Al－Line OS1 L3 OS1 L4 tesTIng Class 1000
什幺是制程工艺真空系统（PV）
答：是提供厂区无尘室生产及测试机台在制造过程中所需的工艺真空；如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。该系统提供一定的真空压力（真空度大于 80 kpa）和流量，每天24小时运行
什幺是MAU（Make Up Air Unit），新风空调机组作用
答：提供洁净室所需之新风，对新风湿度，温度，及洁净度进行控制，维持洁净室正压和湿度要求。
House Vacuum System 作用
答：HV（House Vacuum）系统提供洁净室制程区及回风区清洁吸取微尘粒子之真空源，其真空度较低。使用方法为利用软管连接事先已安装在高架地板下或柱子内的真空吸孔，打开运转电源。此系统之运用可减低清洁时的污染。
Filter Fan Unit System（FFU）作用
答：FFU系统保证洁净室内一定的风速和洁净度，由Fan和Filter（ULPA）组成。
什幺是Clean Room 洁净室系统
答：洁净室系统供应给制程及机台设备所需之洁净度、温度、湿度、正压、气流条件等环境要求。
Clean room spec：标准
【半导体FAB百问知识汇总】答：Temperature 23 °C ± 1°C（Photo：23 °C ± 0．5°C）Humidity 45％± 5％（Photo：45％± 3％）Class 100Overpressure ＋15paAir velocity 0．4m／s ± 0．08m／s

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