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许斌发表了《RGB全系列突进》的主题演讲

“RGB全系列突进，与东山精密的发展极为贴合 。突，是指当我们看清方向时，会以最快的速度进行投入布局；进，是指我们在不断地进入更多新领域 。”东山精密技术总监许斌在第十八届高工LED产业高峰论坛上提到 。
7月2日——3日，2020（第十八届）高工LED产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举办 。本届峰会共设3大专场，覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链 。
7月2日上午，在开幕式专场上，许斌发表了《RGB全系列突进》的主题演讲，重点分析了显示市场，产品发展与技术路线等 。

许斌发表了《RGB全系列突进》的主题演讲
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东山精密技术总监 许斌
就目前整个显示市场来看，可以分为室内显示屏、户外显示屏、小间距显示屏、Mini LED屏、Micro LED屏 。眼下，最火热的是Mini LED屏，未来的终极市场发展或者终端技术发展是Micro LED屏 。
不过，在许斌看来，即使未来发展到MicroLED，室内外显示屏、小间距显示屏也不会消失 。目前东山精密的产品已渗透到AR、VR、手机、车载、电视机、小间距屏以及后面的影院屏 。
不同像素点间距对应了不同的观看距离，同时也代表着不同的产品形态 。
就常规小间距产品来看，单灯一直是小间距产品的主流，一个点间距对应1——2款RGB尺寸 。预测在P1.25以上的产品，TOP LED系列的产品可能会占据80%以上的市场 。
基于TOP系列产品的优势，单灯系列极限封装会是1010，Chip系列会是0505 。在成本方面，TOP系列低于Chip系列产品 。在发光角度方面，TOP系列能做到120度，Chip系列则可以做到140度 。在产品对比度和气密性结构方面，TOP LED的气密性优于Chip LED 。
许斌认为，未来P1.25的LED显示屏会占领主要市场 。
再看户外单灯，从2018年开始就有封装厂商推出1212产品，从此开始进入1.0以上的时代 。户外产品对封装的稳定性要求是非常高的，要求至少5年以上的产品质保，因此产品结构和稳定性非常重要 。
就Mini LED产品来看，IMD器件短期市场可期，最先实现P0.4产品量产 。许斌表示IMD器件具有以下5个方面的特点：
1. 可做更小的间距，正装产品做到P0.7，倒装可做P0.4；
2. 倒装晶片PAD间距更大，可有效提升抗金属迁移能力和高刷新能力；
3. 在P0.9以内的小间距屏的总体成本上优于COB；
4. 使用倒装晶片+锡膏or Flux，有效降低产品热阻，使屏体温度更低；
5. 专利表面处理技术，超黑墨色，高对比度，色彩还原度高 。
除了IMD器件，还有COB产品 。在许斌看来，COB产品肯定是未来小间距显示技术发展的终端形态，但目前也遇到了很多难点需要克服，主要体现在以下几个方面：
COB单元的良品直通率>70%，像素点的良率>99.95% 。关键技术：转移工艺、焊接工艺、锡膏不同使用时间的操作一致性；
1. 返修工艺，关键技术：返修设备的精度提升、返修中的Flux清除；
2. 胶体墨色一致性，关键技术：纳米色粉技术、表面墨色处理技术；
3. 晶片一致性，关键技术：混晶片技术，确保不同批次模块色彩一致 。
因为COB产品对芯片端的混晶片技术要求非常严格，在芯片部分的成本也高于现有的单灯产品，因此目前Mini LED产品市场竞争严峻，市场份额还不高 。
影响要真实生动，屏幕上极亮和极暗的部分就需要紧密交替相接 。而LCD屏搭配“满天星LED+Local Dimming”背光源方案，无疑是目前最合适的解决方案 。
LED和LCD结合会变成有优势的产品，既避免了LED产能过剩的部分，又可以把封装的产能带动起来 。据许斌介绍，现在每年电视机的产出台数为2.3亿左右，只要里面有10%的电视机使用该方案，对封装行业来说将会有2——4万KK/月的封装产能 。

许斌发表了《RGB全系列突进》的主题演讲
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峰会现场
【许斌发表了《RGB全系列突进》的主题演讲】 许斌总结说，P0.9——P1.9的小间距屏还是市场端主流，而P0.9以内的Mini RGB产品受制于成本、工艺成熟性等问题，市场占有率还不高；技术层面Mini IMD封装会优先实现P0.4产品的量产，COB产品作为未来技术的方向仍需克服较多的工艺难点；Mini LED在背光上的应用市场找到定位，会成为特定领域背光的主流 。

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