兆驰光元刘传标：《Mini倒装&小间距分立器件封装技术》的主题演讲
7月2日——3日，2020（第十八届）高工LED产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举办 。本届峰会共设3大专场，覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链 。
在7月2日上午的开幕式专场上，高工LED董事长张小飞对于LED显示在十年内产值能否达到2万亿元，打了个问号 。对于这一数据，兆驰光元显示事业部总经理刘传标则表示，2万亿这个数字还是比较保守 。
在刘传标看来，点间距往下降是趋势，Mini产品是RGB的主力产品，也是LED显示大屏的主力产品，但Micro LED离我们还有一些距离 。
7月2日下午，在新型显示专场上，刘传标发表了《Mini倒装&小间距分立器件封装技术》的主题演讲，重点围绕Mini&小间距LED应用趋势、Mini&小间距LED技术痛点、兆驰光元解决方案、兆驰光元显示LED产品布局等几个方面与参会嘉宾展开分享 。
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兆驰光元显示事业部总经理刘传标
Mini&小间距LED应用趋势究竟如何？
刘传标表示，户内P2.5以下点间距是未来显示主力市场，P1.6以下N合一产品、Mini产品是未来RGB显示主力产品 。
Mini&小间距LED技术究竟存在哪些痛点？刘传标认为，主要是可靠性问题，包括短路、死灯、漏电等，以及气密性 。
针对可靠性问题，兆驰光元推出Mini倒装技术 。据刘传标介绍，该技术具有以下几个方面的特点：
【兆驰光元刘传标：《Mini倒装&小间距分立器件封装技术》的主题演讲】 通过特别的工艺控制，针对晶片焊接后倾斜和偏移等进行细节控制，全面提升倒装工艺稳定性以及制造良率；通过全自动的倒装线体布置，实现工艺细节全管控，全面提升生产效率；针对倒装工艺相关关键物料进行细致的设计管控，部分核心控制指标纳入BMTC自主控制，通过高效供应链管理，为自动化倒装线体提供品质稳定的物料供应，从源头提升产品品质 。
作为LED封装领域的佼佼者，经过近两年紧锣密鼓的积极布局，兆驰光元推出的LED显示产品涵盖室内及户外领域 。
室内产品主要包括1010金/铜线、Mini倒装F1010、P0.9四合一金线、P1.2铜线四合一；户外产品主要包括2727金线/铜线、1921金线/铜线、1415等 。
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会议现场
值得注意的是，6月30日，南昌市青山湖区人民政府与兆驰光元达成《投资协议》，由兆驰光元在南昌生产基地新增2000条LED封装生产线及相应制程设备（最终以项目实际投入LED封装生产线的数量为准），项目总投资20亿元 。
兆驰光元作为LED制造企业，随着产能规模不断扩大现已成为智能制造的先行者 。近年来，其不断推行自动化信息化提升，实现生产自动化、管理流程化，持续提高运营效率，强化高端智造能力 。
据了解，兆驰光元拥有强大的企业资源管理系统，在优化CRM（客户关系管理系统）、PLM（研发系统）、OA（流程与移动办公系统）、HR（人力资源系统）的基础上，持续提升MES（制造执行系统）和SAP（企业管理平台），引进国际国内领先的高端制造装备，全流程推进精益化、信息化、自动化生产，大量采用AGV、机械手、滑道线、全自动包装、全自动码垛等自动化设备代替人工操作，更在检测检验环节引入行业最先进的检测设备，极大的缩短了交货周期，保障了产品品质的稳定，“敏捷响应，优质高效、准时交付”的智造竞争力已经形成 。
基于极具核心竞争力的优势，兆驰光元树立了明确的目标：第一，小间距RGB未来3年成为行业前三大器件供应商之一，未来5年实现行业领先；第二，布局Mini/Micro LED技术，领先未来显示技术；第三，未来3年发展成为世界领先的LED封装企业 。
