贴片电阻生产工艺流程解析
前言 贴片电阻叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小 。按生产工艺分厚膜片式电阻和薄膜片式电阻两种 。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的 。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±0.5%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃ 。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高 。按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等 。
贴片电阻的结构贴片的电阻主要构造如下：
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贴片电阻生产工艺流程 1． 生产流程 常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下：
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2．生产工艺原理及CTQ 针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下 。
2.1背导体印刷
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【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用 。
【制造方式】背面导体印刷烘干
Ag膏—》 140°C /10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸发 。
基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm 。
2.2正导体印刷
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【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻体 。
【制造方式】正面导体印刷烘干高温烧结
Ag/Pd膏 —》 140°C /10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分蒸发—》 850°C /35min 烧结成型
CTQ：1、电极导体印刷的位置（印刷机定位要精确）；
【贴片电阻生产工艺流程解析】 2、Ag/Pd（钯）膏印刷厚度（通过钢网厚度进行控制）；
3、炉温曲线，传输链速（5.45~6.95IPM（英寸/分）） 。
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2.3电阻层印刷
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【功能】电阻主要初 R值决定 。
【制造方式】电阻层印刷烘干高温烧结
R膏（RuO2） —》 140°C /10min —》 850°C /40min 烧结固化
CTQ：1、R膏的目标阻值（目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合 调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等）；
2、电阻层印刷的位置（印刷机定位要精确）；
3、R膏印刷厚度（通过钢网厚度进行控制）；
4、R膏的解冻搅拌及使用时间（1周使用完）；
5、炉温曲线，传输链速 。
2.4一次玻璃保护
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【功能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成 大范围破坏 。
【制造方式】一次保护层印刷烘干高温烧结
玻璃膏 —》 140°C /10min —》 600°C /35min 烧结
CTQ：1、玻璃膏印刷的位置（印刷机定位要精确）；
2、玻璃膏印刷厚度（通过钢网厚度进行控制）；
3、炉温曲线，传输链速 。
2.5镭射修整
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【功能】修整初 R 值成所需求的阻值 。【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初R
值升高到需 求值 。R=ρl/s，ρ：材料的电阻率，l：电阻材料的长度，s：
截面面积 。
CTQ：1、切割的长度（机器）；
2、切割的深度（以刚好切断电阻深度为宜）； 3、镭射机切割的速度 。
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