关于PCB上的“孔”
印刷电路板上，“孔”与线路一起是非常重要的元素之一 。
它的主要是插件孔，通电孔，螺钉孔等 。
选择孔的大小并为每个角色适当地键入 。
孔有两种类型，通孔和非通孔 。
通孔
通孔是板上形成的孔的镀铜内壁 。
通过该镀铜，可以电连接前表面上的连接盘和后表面上的连接盘 。
换句话说，当您要将在正面上运行的图案移动到背面时，可以将其穿过通孔 。
以此方式，仅布置成连接正面和背面的通孔被称为VIA孔（通孔/通孔） 。
根据电流选择尺寸，但是对于弱电流，例如信号线，则选择直径为0.3 mm的小孔 。
另一方面，还有一个用于插入和焊接组件引线的孔 。
结构与VIA相同，但用于插入引线的孔的直径通常为0.7mm或更大 。
理想情况下，孔的尺寸应比组件的引线厚度大一号 。
顺便说一句，当使用具有正方形横截面的导线时，选择孔径时要小心 。
必须根据对角线的长度而不是正方形的边长来确定孔径 。
当然，即使是专业人士也会犯错，因此最好在检查实际零件的同时进行设计 。
另外，通孔可以由两层或更多层板形成 。
由于在单面板（单层板）上没有镀铜工艺，因此不会形成通孔 。
非通孔
非通孔是没有镀铜的孔 。
这只是板上的一个孔 。
它用于螺丝孔，用于固定连接器壳体的孔以及用于固定至安装机的孔 。
另外，单面板上的所有组件孔也是非通孔 。
顺便说一下，在英语中，通常使用非镀通孔（NPTH）代替非通孔 。
电镀意味着电镀，因此后者是有意义的 。
据推测，前者可能是日语英语 。
同样，对于通孔，请使用镀通孔（PTH） 。
术语“通孔”有时用于表示“通孔”，它是通孔和非通孔的组合 。
如果您想用英语使用这些单词，最好事先识别它们 。
文章插图
使用通孔和非通孔
基本上选择通孔作为焊接零件的孔 。
当焊接至通孔时，孔的内部也填充有焊料，这降低了连接的阻抗并具有电气优势 。
另外，降低了由于振动和温度变化而引起的焊料破裂的风险（焊料破裂），并且减少了诸如由于焊接期间的故障而导致的焊盘剥离之类的问题 。
作为通孔的缺点，在更换零件时进行测试时很难取下零件 。
（在不损坏部件的情况下，不去除通孔内部的所有焊料，而要移除具有大量端子的组件（例如IC）是非常困难的 。）
此外，当焊接至通孔焊盘时，焊料也会通过 。由于它通过孔的内部流向另一侧（称为焊锡上升），因此很少出现诸如零件金属外壳短路和焊料流入零件的问题 。
通常选择非通孔作为螺孔，但没有特别规定，因此通孔也是可以接受的 。
将通孔用作螺孔时要注意的一件事是，通孔的内部镀铜，并且可能会粘附焊料 。
在焊锡槽等中安装组件时，可能会在螺孔中填充焊锡，或者可能会粘附焊锡以减小孔径 。
为了防止这种情况，必须预先掩盖孔 。
如果增加制造单位的数量会花费时间和精力，那么除非特别说明，否则使用螺丝孔=非通孔是安全的 。
选择孔径
孔的直径称为孔直径 。
对于要插入零件的孔，大多数零件在数据表中都有建议的孔直径，因此在确定时请参考该直径 。
如果数据表中未指定孔径，则使其尺寸大于元件引线 。
即使组件的引线具有最大的公差，而孔径具有最小的公差，也必须在边缘插入 。
在电路板制造过程中，首先要在电路板上钻孔，然后再镀铜，但是铜电镀可以将孔径减小数十微米 。
因此，设计时应在镀铜后使用孔径“精加工孔径” 。
如果不包括镀铜后的表面处理厚度，孔径可能会变得非常小，尤其是在选择焊料整平剂（HASL）进行表面处理时 。
如果有一个元件直径为0.6mm或更小的孔或引线直径无余量，建议选择水溶性预焊剂以外的焊料整平剂 。
孔径和成本
当印刷电路板以成千上万的单位制造时，孔径的选择和成本密切相关 。
这是因为在印刷电路板制造过程中，冲压过程所需的时间相对较长 。
缩短钻孔过程的时间可以降低电路板制造的成本 。
最快的方法是减少孔的数量，但这并不是那么容易，因此请检查以下内容 。
首先，小孔通常需要更长的时间来钻孔 。
例如，0.25mm的钻头是自动铅笔芯厚度的一半 。
由于小东西很容易折断，因此必须仔细钻孔，结果需要花费一些时间 。
接下来要注意的是所使用的孔径类型 。
在钻孔过程中，替换钻头时间可能会延长整个钻孔过程的时间 。
【关于PCB上的“孔”】 例如，如果有1.00毫米的孔和1.10毫米的孔，则最好考虑是否可以使用相同的孔径，并尽可能减少孔径的数量 。
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