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如何高质量的进行PCB设计

印刷电路板设计是所有电子电路设计的基础 。作为装备电路中所有组件的主要载体 ， 印刷电路板不仅可以确保分散组件的组合 ， 还可以确保电路设计 ， 避免在连接不同电线时出现人为错误它也用来

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1.模式必须朝着合理的方向发展
例如 ， 输入/输出 ， AC / DC ， 强/弱信号 ， 高频/低频 ， 高/低压 。它们的方向是线性的（或分开的） ， 并且不相交且不会相互干扰 。最好的方向是一条直线 ， 但很难实现 。最不利的方向是环 。对于直流 ， 小信号 ， 低压板设计 ， 要求可能不太严格 。合理是相对的 。

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2.选择一个好的接地
【如何高质量的进行PCB设计】 地面点被多次提及 。通常 ， 需要主要接地点 。例如 ， 合并前置放大器的接地图案 ， 连接到主接地点 ， 因为有限制 ， 有时很难达成 。实际上这是个尖锐的问题 。工程师一般有自己的解决方案 。
3.电源滤波器/旁路电容器的正确布局
通常 ， 在原理图上放置了一些电源滤波/旁路电容器 ， 但未在应放置它们的位置显示 。这些电容器用于开关设备和其他需要过滤/分离的组件 。布局时 ， 电容器应放置在这些组件附近 。否则 ， 它将无效 。另外 ， 适当地布局电源滤波器/旁路电容器的话 ， 接地点的问题将会更好解决 。
4.图案宽度也适用于盲孔和通孔
如果使用粗大布线 ， 请勿再使用细小布线了 。高压和高频布线应该平滑且无角度 。接地线应尽可能宽 。最好的方法是浇铜 。如果焊盘和过孔太小 ， 可能很难完全切割焊盘并钻孔 。如果布线图案较薄并且没有注入铜 ， 则图案的蚀刻质量将很差 。因此 ， 浇铸铜不仅可用于接地使用 ， 而且还可用于生产 。
5.适当的通孔数量和图案密度
您在制造初期找不到的问题往往会在以后出现 。例如 ， 蚀刻铜时 ， 太多的图案和通孔可能很危险 。因此 ， 通孔设计应最小化 。如果平行图案的密度太高 ， 则倾向于将焊接结合在一起 。因此 ， 图案密度应根据焊料处理能力来确定 。如果焊点之间的距离太小 ， 将需要更多时间来确保焊锡质量 。

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