可低温快速固化表面贴装胶黏剂配方
配方简介可低温快速固化表面贴装胶黏剂总体卤素含量低于450×10-6,远远小于环保低于150010-6的要求 。可低温快速固化表面贴装胶黏剂比现有产品卤素低、黏度低、触变性好、电性能优良,可在100℃下40~50s快速固化,其粘接力强,耐热耐冲击性好,可广泛应用于表面贴装技术领域 。适应现在欧盟的ROHS指令,满足环保要求 。
应用领域可低温快速固化表面贴装胶黏剂主要应用于表面贴装技术领域 。
配方详情制作方法将以下原料按高纯度液体环氧树脂20%~80%(质量分数,余同),改性环氧树脂0~10%,高纯度活性稀释剂1%~10%,潜伏性固化剂1%~8%,促进剂2%~20%,触变剂3%~10%,高纯度无机填料0~30%离子吸附剂0~1%,颜料0~3%混合均匀即可 。
注意事项可低温快速固化表面贴装胶黏剂各组分质量份配比范围为:高纯度液体环氧树脂20~80,改性环氧树脂0~10,高纯度活性稀释剂1~10,潜伏性固化剂1~8,促进剂2~20,触变剂3~10,高纯度无机填料0~30,离子吸附剂0~1,颜料0~3 。
【可低温快速固化表面贴装胶黏剂配方】
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