软包装复合用胶黏剂配方
配方简介软包装复合用胶黏剂有效降低了游离异氰酸酯单体的含量 , 这样更有利于降低胶黏剂中游离异氰酸酯单体的含量 。不仅进一步减小了对环境的污染 , 同时改变了热封强度差的问题 。
应用领域软包装复合用胶黏剂主要应用于软质材料或其与金属、塑料、玻璃等硬质材料 , 以及要求强度高、耐湿热等场合的粘接 。
配方详情1.羟基聚酯聚合物(I)的制备
2.羟基聚酯聚合物(Ⅱ)的制备
3.异氰酸酯封端预聚物(Ⅲ)的制备
制作方法胫基聚酯聚合物(I)的制备:
- 首先 , 在带有搅拌器、温度计、直式冷却器、横式冷却器和氮气密封管的反应器中 , 加入己二酸、一缩二乙二醇、1,2-丙二醇和催化剂钛酸四丁酯 。
- 然后 , 升温至160℃反应2h , 接着 , 再以每小时1015℃的速度逐渐升温至230℃ 。
- 最后 , 在230℃保温反应2.5h 。测得酸值<20 mgkoh/g时 , 开始在压力<0.08MPa、温度为230℃的条件下抽真空1h最后 , 在压力0.1MPa条件下再抽真空1h , 制得羟基聚酯聚合物I 。
- 首先 , 在带有搅拌器、温度计、直式冷却器、横式冷却器和氮气密封管的反应器中 , 加入己二酸、乙二醇、丙三醇、邻苯二甲酸酐和催化剂钛酸四丁酯 。
- 然后 , 升温至150℃反应1h , 接着 , 再以每小时10~15℃的速度逐渐升温至220℃ 。
- 最后 , 在220℃保温反应2h 。测酸值<20 mgkoh/g时 , 开始在压力<0.08MPa、温度为220℃的条件下抽真空1h 。最后 , 在压力0.1MPa条件下再抽真空0.5h , 制得羟基聚酯聚合物(Ⅱ) 。
- 首先 , 在带有搅拌器、温度计、直式冷却器和氮气密封管的反应器中 , 加入MI和IPDI的混合物 。
- 然后 , 在50℃时逐渐滴加一缩二丙二醇 , 滴加结東后 , 升温到80℃,再在80℃反应2.5h , 制得异氰酸酯封端预聚物(田) 。
- 称取脂肪族聚异氰酸酯 Desmodur N-3200作为异氯酸临封端预聚物(V),并加入到异氯酸封端预聚物(田)中混合搅拌1h , 制得异酸酯封端的预聚物组分
- 胫基聚酯聚合物(1):己二酸241~970,一缩二乙二醇150~600,1,2-丙二醇75~300,催化剂钛酸四丁脂0.05~0.2 。
- 胫基聚酯聚合物(Ⅱ):己二酸250~1080,乙二醇200~800,丙三醇0~400,邻苯二甲酸阡125~500,催化剂钛酸四丁酯0.06~0.3,三羟甲基丙烷0~580 。
- 异氰酸酯封端预聚物(Ⅲ):MI629~750,IPDI45~139,一缩二丙二醇110~119,脂肪族聚异氰酸酯 Desmodur N-3200:200~380 。
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