碱性Sn-Ag合金镀液配方

配方简介碱性Sn-Ag合金镀液配方,组成成分简单,容易管理,由于本品含有两种络合剂(焦磷酸钾、碘化钾),避免了Sn2+的氧化和水解,避免了银的接触置换反应,镀液放置三个月以上仍能保持...

配方简介碱性Sn-Ag合金镀液配方,组成成分简单,容易管理,由于本品含有两种络合剂(焦磷酸钾、碘化钾),避免了Sn2+的氧化和水解,避免了银的接触置换反应,镀液放置三个月以上仍能保持澄清,具有较好的化学稳定性,使用该镀液可以得到接近共晶成分的SnAg合金镀层通过调整镀液组成和电镀工艺参数,本品可以得到银含量在4%~81%之间的SnAg合金镀层 。
应用领域本配方主要应用于电子元件及电路板制造业 。
配方详情制作方法将各组分溶于水混合均匀即可 。
注意事项本配方各组分质量(g)配比范围为:焦磷酸钾240~500,碘化钾100~300,硫酸亚锡35~70,碘化银1.2~6,蒸馏水加至1L 。
【碱性Sn-Ag合金镀液配方】 

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