无氯型铜锡合金电镀液配方

配方简介无氯型铜锡合金电镀液配方不含有毒性强的氯化物或其它毒性强的有害物质 。本品操作简单,成本低,电流密度范围宽,且所得铜锡合金层细致、光亮并且结合力好,能够满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用 。
应用领域本配方主要用作无氰型铜锡合金电镀液 。
配方详情制作方法

  1. 将锡的无机盐和铜的无机盐分别溶解在主络合剂中形成溶液,在搅拌的条件下向上述两份溶液中分别依次加人pH缓冲剂、辅助络合剂溶解 。
  2. 将配制好的溶液放置一段时间(当溶液变成深蓝色,即达到稳定络合),备用 。
  3. 然后将两份已加入pH缓冲剂和辅助络合剂的溶液混合定容,调节pH并在搅拌条件下加入所需的添加剂 。
  4. 最后,将处理好的金属基底置于电路组成部分的阴极上,将对电极置于电镀液中,根据需要选择合适的电流大小与时间 。
注意事项本配方各组分质量(g)配比范围为:焦磷酸亚锡15~45,焦磷酸铜5~20,主络合剂焦磷酸钾盐或焦磷酸钠盐100~350,含氨的杂环化合物为丁二酰亚胺40~150,pH缓冲剂为磷酸氢二钾30~55或磷酸氢二钠30~50,可溶性醛4~10
【无氯型铜锡合金电镀液配方】

    推荐阅读