士兰微厦门12英寸特色工艺芯片制造项目明年试投产
据报道 ， 近日福建省委常委、厦门市委书记胡昌升在前往杭州招商的相关座谈走访活动过程中 ， 有不少总部设立在杭州的优质企业达成在厦投资合作、增资扩产的意向 。
【士兰微厦门12英寸特色工艺芯片制造项目明年试投产】其中国内集成电路芯片设计与制造一体的龙头企业士兰微电子 ， 决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设 ， 并分别计划在今年第四季度和明年试投产 。
2017年12月18日 ， 厦门市海沧区政府与士兰微在海沧共同签署战略合作框架协议 ， 拟投资220亿元 ， 在海沧建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线 。
2018年10月18日 ， 士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工 。
根据规划 ， 士兰微电子厦门项目规划建设两条12英寸90—65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线 。
其中两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元 。第一条芯片制造生产线总投资70亿元 ， 规划产能8万片/月 ， 分两期实施 ， 其中一期总投资50亿元 ， 实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元 ， 新增月产能4万片 。
第二条芯片制造生产线预计总投资100亿元 ， 定位为功率半导体芯片及MEMS传感器 。项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试 ， 2021年实现通线生产 ， 2022年达产 。项目二期2022年前后启动 ， 2024年达产 。
另一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元 ， 定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片 。分两期实施 ， 项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试 ， 2019年实现通线生产 ， 2021年达产;项目二期计划2021年启动 ， 2024年达产 。
杭州士兰微电子股份有限公司董事会秘书陈越表示 ， 海沧集成电路产业有非常高的起点 ， 目前已经引进了通富微电子先进封装等半导体产业链项目 。士兰微加入海沧以后 ， 会带去芯片设计和制造 ， 届时海沧将基本涵盖集IC设计、制造、封测于一体的半导体产业链 。
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