艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作
2019年7月4日,艾迈斯半导体宣布，与全球高性能CMOS图像传感器提供商SmartSensTechnology签署了一份正式合作意向书，双方将在图像传感器领域展开紧密合作 。
此次合作将会完善艾迈斯半导体的战略路径，进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL) 。并同时加快市场交付速度，提供更具竞争力的新产品组合 。为了快速满足移动设备对3D传感解决方案日益增长的需求，双方合作首先会将重点放在用于脸部识别的3D近红外(NIR)传感器，以及在NIR范围内(2D和3D)需要高量子效率(QE)的应用上 。
为了加快客户产品投放市场的速度，两家公司将合作开发3DASV参考设计，以支持未来计划推出的1.3MP堆叠式BSI全局快门图像传感器---该传感器在940nm时QE最高可达40% 。对于艾迈斯半导体的3D照明产品系列而言，这个NIR传感器是一次完美的补充，不仅可以扩展艾迈斯半导体的3D产品组合，还同时优化整体系统性能 。该参考设计将以极具竞争力的系统成本，实现高性能的支付用深度图、脸部识别和AR/VR应用 。
【艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作】艾迈斯半导体图像传感器解决方案执行副总裁StephaneCurral表示，“我们与SmartSens在图像传感器领域的合作对于客户来说大有裨益，将大大加快采用了基于艾迈斯半导体业界领先的3D技术和电压域全局快门的核心IP的主动立体视觉(ASV)和结构光(SL)技术等技术的手机和其他设备(包括物联网)的上市速度 。除此之外，此次合作还将有助于客户加快推出令人激动的应用在汽车驾驶舱的2D和3D传感器创新解决方案 。”
SmartSens Technology首席营销官ChrisYiu表示，“我们非常高兴能将我们在图像传感器和NIR技术领域的专业知识与艾迈斯半导体在3D和核心图像传感IP领域的专业知识结合在一起 。我们相信，这种专业技术和销售渠道的联合将能够为客户提供最佳的解决方案” 。
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