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关于LED的一些特性？

当期现代城市中最普遍的是LED显示屏 ， 还有装饰用的 LED 彩灯以及 LED 车灯 ， 处处可见 LED 灯的身影 ， LED 已经融入到生活中的每一个角落 。
【关于LED的一些特性？】 1. 正向电压降低 ， 暗光
A：一种是电极与发光材料为欧姆接触 ， 但接触电阻大 ， 主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致 。B：一种是电极与材料为非欧姆接触 ， 主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印 ， 分布位置 。
另外封装过程中也可能造成正向压降低 ， 主要原因有银胶固化不充分 ， 支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定 。正向压降低的芯片在固定电压测试时 ， 通过芯片的电流小 ， 从而表现暗点 ， 还有一种暗光现象是芯片本身发光效率低 ， 正向压降正常 。
2. 难压焊：(主要有打不粘 ， 电极脱落 ， 打穿电极)
A：打不粘：主要因为电极表面氧化或有胶 B：有与发光材料接触不牢和加厚焊线层不牢 ， 其中以加厚层脱落为主 。C：打穿电极：通常与芯片材料有关 ， 材料脆且强度不高的材料易打穿电极 ， 一般 GAALAS 材料(如高红 ， 红外芯片)较 GAP 材料易打穿电极 。D：压焊调试应从焊接温度 ， 超声波功率 ， 超声时间 ， 压力 ， 金球大小 ， 支架定位等进行调整 。
3. 发光颜色差异：
A：同一张芯片发光颜色有明显差异主要是因为外延片材料问题 ， ALGAINP 四元素材料采用量子结构很薄 ， 生长是很难保证各区域组分一致 。(组分决定禁带宽度 ， 禁带宽度决定波长) 。B：GAP 黄绿芯片 ， 发光波长不会有很大偏差 ， 但是由于人眼对这个波段颜色敏感 ， 很容易查出偏黄 ， 偏绿 。由于波长是外延片材料决定的 ， 区域越小 ， 出现颜色偏差概念越小 ， 故在 M/T 作业中有邻近选取法 。C：GAP 红色芯片有的发光颜色是偏橙黄色
4. 闸流体效应;
A：是发光二极管在正常电压下无法导通 ， 当电压加高到一定程度 ， 电流产生突变 。B：产生闸流体现象原因是发光材料外延片生长时出现了反向夹层 ， 有此现象的 LED 在 IF=20MA 时测试的正向压降有隐藏性 ， 在使用过程是出于两极电压不够大 ， 表现为不亮 ， 可用测试信息仪器从晶体管图示仪测试曲线 ， 也可以通过小电流 IF=10UA 下的正向压降来发现 ， 小电流下的正向压降明显偏大 ， 则可能是该问题所致 。
5. 反向漏电：
A：原因：外延材料 ， 芯片制作 ， 器件封装 ， 测试一般 5V 下反向漏电流为 10UA ， 也可以固定反向电流下测试反向电压 。B：不同类型的 LED 反向特性相差大：普绿 ， 普黄芯片反向击穿可达到一百多伏 ， 而普芯片则在十几二十伏之间 。C：外延造成的反向漏电主要由 PN 结内部结构缺陷所致 ， 芯片制作过程中侧面腐蚀不够或有银胶丝沾附在测面 ， 严禁用有机溶液调配银胶 。以防止银胶通过毛细现象爬到结区 。以上就是 LED 技术的相关知识 ， 相信随着科学技术的发展 ， 未来的 LED 灯回越来越高效 ， 使用寿命也会由很大的提升 ， 为我们带来更大便利 。

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