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LED芯片正确的使用方法

现当下一个魔幻的城市少不了LED灯的装饰，相信大家都见过 LED，它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方，也照亮着我们的生活 。
1. 正向电压降低，暗光
A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致 。
B：一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印，分布位置 。
另外封装过程中也可能造成正向压降低，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定 。正向压降低的芯片在固定电压测试时，通过芯片的电流小，从而表现暗点，还有一种暗光现象是芯片本身发光效率低，正向压降正常 。
2. 难压焊：(主要有打不粘，电极脱落，打穿电极)
A：打不粘：主要因为电极表面氧化或有胶
B：有与发光材料接触不牢和加厚焊线层不牢，其中以加厚层脱落为主 。
C：打穿电极：通常与芯片材料有关，材料脆且强度不高的材料易打穿电极，一般 GAALAS 材料(如高红，红外芯片)较 GAP 材料易打穿电极 .
D：压焊调试应从焊接温度，超声波功率，超声时间，压力，金球大小，支架定位等进行调整 。
3. 发光颜色差异：
A：同一张芯片发光颜色有明显差异主要是因为外延片材料问题，ALGAINP 四元素材料采用量子结构很薄，生长是很难保证各区域组分一致 。(组分决定禁带宽度，禁带宽度决定波长) 。
B：GAP 黄绿芯片，发光波长不会有很大偏差，但是由于人眼对这个波段颜色敏感，很容易查出偏黄，偏绿 。由于波长是外延片材料决定的，区域越小，出现颜色偏差概念越小，故在 M/T 作业中有邻近选取法 。
C：GAP 红色芯片有的发光颜色是偏橙黄 色，这是由于其发光机理为间接跃进 。受杂质浓度影响，电流密度加大时，易产生杂质能级偏移和发光饱和，发光是开始变为橙黄色 。
4. 闸流体效应：
A：是发光二极管在正常电压下无法导通，当电压加高到一定程度，电流产生突变 。
B：产生闸流体现象原因是发光材料外延片生长时出现了反向夹层，有此现象的 LED 在 IF=20MA 时测试的正向压降有隐藏性，在使用过程是出于两极电压不够大，表现为不亮，可用测试信息仪器从晶体管图示仪测试曲线，也可以通过小电流 IF=10UA 下的正向压降来发现，小电流下的正向压降明显偏大，则可能是该问题所致 。
5. 反向漏电：
A：原因：外延材料，芯片制作，器件封装，测试一般 5V 下反向漏电流为 10UA，也可以固定反向电流下测试反向电压 。
B：不同类型的 LED 反向特性相差大：普绿，普黄芯片反向击穿可达到一百多伏，而普芯片则在十几二十伏之间 。
【LED芯片正确的使用方法】 C：外延造成的反向漏电主要由 PN 结内部结构缺陷所致，芯片制作过程中侧面腐蚀不够或有银胶丝沾附在测面，严禁用有机溶液调配银胶 。以防止银胶通过毛细现象爬到结区 。做到在 LED 显示屏产品上符合高可靠的要求，生产厂家还需要发更多时间，更多精力去往这方面发展，我相信，未来的 LED 显示屏行业技术将越来越精湛，发展将无可限量 .

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