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半导体库存问题未解 台湾外销订单连续第五个月下滑

台湾今日公布3月外销订单金额为385.9亿美元 ， 比去年同期减少9% ， 是连续第五个月下滑 ， 合计1至3月外销订单1,079.8亿美元 ， 相较去年第一季减少8.4% 。
因去年基期较高 ， 原先预估3月外销订单金额约385亿至395亿美元 ， 年减幅度约为6.8%至9.2% ， 实际结果尚称符合预期 。受到季节因素影响 ， 3月外销订单金额月增33.5% ， 年减9% 。累计1至3月接单金额1079.8亿美元 ， 较上年同期减少99.2亿美元 。
其中 ， 信息通信产品年减0.1% ， 减幅收敛 ， 主要因智能手机略显回温 ， 网络通讯产品持续成长 ， 而服务器及挖矿用显示适配器较上年同月峰值减少 。至于电子产品 ， 因半导体客户端持续去化库存、加密货币采矿需求退潮、及内存价格下跌 ， 致年减11.1% 。
另外 ， 光学器材年减7.7% ， 主因大陆新产能陆续开出 ， 供需失衡 ， 价格下跌 ， 致去年以来各月大多呈负成长 ， 惟背光模块接单增加 ， 抵销部分减幅 。
【半导体库存问题未解 台湾外销订单连续第五个月下滑】至于接下来的展望 ， 预估4月接单金额355至365亿美元 ， 月减5.4~8% ， 年减幅约6.7~9.2% 。台湾方面预估 ， 今年上半年将持续呈现负成长 ， 下半年才有机会转正 。

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