台积电7nm晶圆订单增加:AMD与海思半导体需求暴涨!
根据台湾媒体Digitimes的报道,台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圆订单增加,该公司将在第三季度充分利用其7nm产能 。
目前,AMD正在增加7nm芯片订单,为即将推出的7nmRyzen和EPYC处理器以及下一代Navi图形硬件做好准备 。据DigiTimes报道,海思半导体也增加了7纳米的订单 。
【台积电7nm晶圆订单增加:AMD与海思半导体需求暴涨!】7nm的强劲销量将使台积电的收入在2019年底之前大幅增加,可以抵消台积电今年的疲软开局 。而且由于AMD下一代处理器的需求以及7nm安卓设备的推出,7nm的占有率将会提高 。
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