PCB制造中PCB的面板化要求

毫无疑问,PCB组装是一项极其复杂的任务,需要最高水平的技能和效率 。在帮助该过程方面大有帮助的一件事是使用面板化 。简而言之,面板化意味着将板子分组在一起,从而提高了处理速度 。面板化在大批量交易以及快速处理订单的情况下尤其常见,而优化尤其重要 。将较小的板连接在一起,使它们越过组装线变得容易得多 。以后可以轻松卸下这些板 。
面板化的过程通常如下进行 。第一步涉及制造商建造空白板 。下一步,设计人员将这些板布置在更大的板上 。根据电路的复杂程度,层数可以超过42 。如果板具有规则的形状,则更容易,因为奇数形状会使得分层过程变得困难 。然后将该阵列作为一个合并的面板进行处理 。这意味着机器可以轻松地将组件固定到板上 。
但是,重要的是要考虑以下几点:

PCB制造中PCB的面板化要求
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l阵列强度-通常,每个阵列中板数的增加会增加整体强度 。
l布局-重要的是要考虑敏感组件朝向边缘的位置 。
l形状-如果要处理矩形,这是理想的选择 。
l工具孔-阵列通常可以为工具孔提供空间以进行自动测试 。
【PCB制造中PCB的面板化要求】 PCB面板化的优势
通过PCB面板化,生产效率大大提高 。面板化的一些优势包括:
l批量生产 –在按时和节省金钱的情况下优化批量生产特别有用
l安全 –组装经常会产生很大的振动 。这是面板化保护PCB免受腐蚀的原因
l速度 –一次处理多个板时,速度是给定的 。无论是焊接还是测试过程都变得更快
但是,对面板化的一些限制包括以下事实:它对于小批量PCB制造而言不太有用 。此外,面板化还受到以下因素的限制:
l板厚
l组件重量
l板间空间
为确保面板效率:
l木板的尺寸应相似
l总的来说,电路应该有类似的铜分布
l板的参数必须相似
有几种不同的方法可以完成小组化:
lV型槽镶板 –这涉及在板之间制作V形线,在没有悬垂零件时很有用
l分离选项卡 –这是在各个板之间打孔的方法 。
选择是否应使用V分数或制表符路由方法在很大程度上取决于设计 。
l形状:通常,V评分适用于常规形状,而制表符布线适用于不寻常的形状 。
l边缘组件:对于靠近边缘放置的组件,制表符布线可能比v评分更好 。
l边缘质量:就边缘质量而言,制表符布线更可取
l从所需时间的角度来看,时间 V评分效果更好 。
l浪费-就材料浪费而言,V评分是可取的,因为它可以减少浪费的材料,从而降低每块板的总体成本
以下是小组化要遵循的一些主要准则:
l对于侧面大于1.00英寸的布线矩形面板,需要在PCB之间添加100百万密耳,并在外部增加400密耳边框 。但是,如果长度较短,则需要在PCB之间添加300密耳
l对于非矩形PCB,需要增加300 mil的空间 。
l如果采用V刻痕,则在PCB板边缘和走线之间必须保持20 mil的空间,在相对侧上要保持300 mil的空间 。
但是,上述经验法则有一些例外:
l为确保去面板化不会导致组件损坏,PCB之间的边界需要包括伸出距离 。
l为了增加沉重组件面板的机械强度,需要在面板之间添加其他材料 。
要遵循的另一个经验法则是,在布线时,金属和PCB板之间的间隙需要为5 mil 。但是,在V评分的情况下,它需要多达2000万 。
同样在使用分页凸耳的情况下,需要确定应该使用多少个分页凸耳的是电路板的尺寸和形状 。
去面板化
组装和测试完成后,下一步就是反拼板化或所谓的反拼板化 。根据所选择的拼板方法,可以以多种方式完成拼板或分为不同部分 。其中一些包括:
l用手打破
l沿V形槽切割
l锯痕
l激光切割
l冲出木板等
综上所述,必须在设计面板时考虑面板化 。这将确保您必须处理最少的延迟,并且避免进行过多的重新设计 。

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