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PCB设计的后期处理工作简介

PCB设计的后期处理工作是非常多地 ， 那么具体有哪些呢 ， 可以跟着小编来看 。
(1)DRC检查：即设计规则检查 ， 通过Checklist和Report等检查手段 ， 重点规避开路、短路类的重大设计缺陷 ， 检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;
(2)DFM检查：PCB设计完成后 ， 无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工 ， 都需要借助相关检查工具软件或Checklist ， 对加工相关的设计进行检查;
(3)ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试 ， 因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;
(4)丝印调整：清晰准确的丝印设计 ， 可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;
(5)Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸 ， 需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度;
(6)PCB设计文件输出：PCB设计的最终文件 ， 需要按照规范输出为不同类型的打包文件 ， 供后续测试、加工、组装环节使用;
(7)CAM350检查：PCB设计输出给PCB加工工厂的CAM文件(也叫Gerber文件) ， 需要使用CAM350软件进行投板前的设计审查工作 。
投板前需处理的其他事项
【PCB设计的后期处理工作简介】 一、组内QA审查
组内QA在收到投板流程后 ， 首先确认设计者已进行充分自检 ， 如未完成处理则返回流程 ， 要求设计者完成后再次提交流程 。
审查并记录审查结果、处理意见等 。审查不通过时将流程返回设计者 。
组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中 。
二、短路断路问题检查
1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时 ， 要谨慎 ， 并把处理结果写到设计档案的地源地分割中 ， 有利于自检和QA审查以及下一次改板 。
2、P软件的电地层作负分割时 ， 必须仔细检查 。用P软件电地层负片的检查方法如下：将被分配到同一层的PLANENET设置为不同的颜色 。
只显示要检查层的全部要素 。
查看有无网络跨分割区的情况(不同颜色在同一分割区) ， 如果无则表示分割成功 。
如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的PLANETHERMAL属性 ， 使其在该区域不产生花盘 ， 然后再通过布线保证其连通性 。
3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区 ， 防止将走线到挖断 ， 造成断路 。结构要素
图中定义的禁布区同样要满足要求 。
4、必须设置正确DRC ， 并打开所有DRC检查 。
以上的内容 ， 你知道了吗?

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