全球首批商用骁龙875芯片的旗舰手机！Redmi K40 Pro于明年Q1正式发布
消息称三星获得了高通下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，已经在韩国的生产线上大规模生产骁龙875。骁龙875可能会采用CortexX1超大核+CortexA78大核的组合，延续“1+3+4”三丛...
据9月16日消息，继iPad Air 4首发5nm处理器苹果A14之后，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰暗示搭载基于5nm工艺处理器的小米新品即将登场 。
博主@数码闲聊站指出，卢伟冰这是暗示Redmi K40 Pro用上骁龙875芯片，全面屏、大电池、大功率快充、大像素镜头等已经安排上了 。
据爆料，Redmi K40 Pro将于明年Q1正式发布，这将是全球首批商用骁龙875芯片的旗舰手机之一 。
全新的骁龙875芯片基于5nm工艺制程打造，由三星代工 。消息称三星获得了高通下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，已经在韩国的生产线上大规模生产骁龙875 。
骁龙875可能会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合，延续“1+3+4”三丛集架构，由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成 。
这次高通骁龙875有可能会带来真正意义上的超大核Cortex X1，ARM称其将提供比Cortex-A77高30%的峰值性能 。
【全球首批商用骁龙875芯片的旗舰手机！Redmi K40 Pro于明年Q1正式发布】 预计，如果高通骁龙875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望刷新它在安卓阵营的性能纪录 。
推荐阅读
- 全球博弈新“赛场”，开启物联网生态品牌大时代
- 全球首款！紫光展锐发布芯片级智能头盔解决方案：360度环视
- 全球衣柜品牌—全球衣柜比较好的品牌
- 紫光展锐发布全球首款芯片级智能头盔：实现零的突破
- 我国5G商用普及还需再等等?
- 全球第二的桌面浏览器迎重大改进，大幅降低CPU、内存开销
- 三星Galaxy S21首批商用：将在2021年Q1正式亮相
- 华为发布一站式AI开发平台 已汇聚了150万全球开发者
- 深度分析2019年全球半导体市场趋势
- Opensignal发布客户体验报告，对全球电信运营商进行评级