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CES 2019上演芯片大战

一年一度的CES即将在美国拉斯维加斯开幕 ， 开幕前夕 ， 各家厂商纷纷推出新品 ， 其中最突出的 ， 便是几家半导体厂商推出的最新款芯片 ， 让CES2019一开始就变得纷繁热闹 。下面 ， 小编为大家梳理CES 2019上芯片大战 。
英特尔首款10纳米Ice Lake处理器和5G芯片亮相
 
 
美国当地时间1月7日下午 ， 英特尔在美国拉斯维加斯的CES2019全球消费电子展上举办新闻发布会 。会上 ， 英特尔几位高管阐述了公司在PC创新、人工智能、5G连接和自动驾驶等领域的最新技术与合作进展 。
英特尔展示了第一款10纳米的Ice Lake处理器 ， Ice Lake能够以高集成度 ， 整合英特尔全新的“SunnyCove”微架构、AI使用加速指令集以及英特尔第11代核心显卡 。
英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant介绍 ， Ice Lake支持英特尔AdaptiveSync技术保证平滑的帧速率 ， 可提供1 TFLOP以上的性能 ， 全新移动PC平台也是首个集成Thunderbolt 3的平台 。它将最新高速Wi-Fi6无线标准作为内置技术 ， 并使用DLBoost指令集来加速人工智能工作负载 。另外 ， 英特尔还展示了六款第九代酷睿处理器芯片产品 ， 这是一个系列家族产品 ， 面向从普通的用户到高性能的专业的使用人士 。
面向PC领域 ， 英特尔公布了研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台 ， 将使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计 。英特尔还公布了定义新型高级笔记本电脑的ProjectAthena创新计划 。首批搭载Windows和Chrome操作系统的Project Athena设备预计将于2019年下半年面世 。
 
 
【CES 2019上演芯片大战】除此之外 ， 英特尔还透露了全新专门面向5G无线接入和边缘计算的、基于10纳米制程工艺的网络系统芯片(研发代号：“SnowRidge”) ， 持续加强对于网络基础设施领域的长期投资 。据悉 ， 这款网络系统芯片计划将英特尔架构引入无线接入基站 ， 并允许更多计算功能在网络边缘进行分发 。
英伟达发布GeForce RTX 2060 ， 支持实时光线追踪
 
 
美国当地时间1月7日 ， 英伟达正式发布了最新的显卡GeForce RTX 2060 ， 并展示了最新的实时光线追踪技术 。
GeForce RTX2060延续了RTX系列的外观设计 ， 长度22.86厘米 ， 同样采用双风扇散热设计 ， 通过三相电机减少振动噪音 ， 不过这款显卡功耗为160瓦 ， 比上一代的120瓦更加耗电 。外部接口方面 ， RTX2060提供HDMI接口、双DP接口、DVI接口和为VR准备的USB-C接口 ， 没有NVlink 。
在性能方面 ， GeForce RTX 2060基于NVIDIA Turing架构设计 ， 支持实时光线追踪和AI技术 。从参数来看 ， RTX 2060就像是RTX2070的缩水版 ， NVIDIA CUDA流处理器数量为1960个 ， 基础频率为1365MHz ， 升频最高可以达到1680 MHz 。
据英伟达CEO黄仁勋表示 ， 在当前的游戏中 ， RTX 2060比英伟达最受欢迎的GPU GTX1060要快60% ， 游戏体验甚至能够媲美GTX1070Ti 。英伟达表示 ， 有超过40台笔记本电脑将搭载RTX系列显卡 。售价方面 ， RTX2060版售价349美元(约合2388元) ， 1月15日正式开售 。
华为发布最新AI芯片产品鲲鹏920
 
 
在美国拉斯维加斯CES 2019上 ， 华为鲲鹏920作为率先发布的新品亮相 。
据悉 ， 鲲鹏920(Kunpeng920)是一款ARM处理器 ， 基于7nm工艺打造 ， 由华为自主研发设计 。规格方面 ， 鲲鹏920可以支持64个内核 ， 主频可达2.6GHz ， 集成8通道DDR4 ， 集成100GRoCE以太网卡 。与此同时 ， 鲲鹏920支持PCIe4.0及CCIX接口 ， 可提供640Gbps总带宽 。
鲲鹏920面向数据中心 ， 主打低功耗强性能 。华为宣称 ， 鲲鹏920在典型主频下 ， SPECintBenchmark评分超过930 ， 超出业界标杆25% 。同时 ， 能效比优于业界标杆30% 。
除此之外 ， 华为还推出了基于鲲鹏920的三款ARM服务器 ， 分别是泰山2280 ， 泰山5280 ， 泰山X6000 ， 包括均衡型 ， 存储型和高密型三个机型 。华为表示 ， 泰山新服务器专为高性能、高效率场景而设计 ， 这些服务器主要应用于大数据、分布式存储、ARM原生应用等场景 。
AMD发布新一代移动处理器Ryzen 3000系列
 
 
在CES 2019国际消费电子展开幕前夕 ， AMD并没有发布大家期待中的7nm工艺的处理器 ， 而是宣布了其12nm的Zen+移动处理器 ， 包括Ryzen 73750H和3700U ， Ryzen 5 3550H和3500U等 。
AMD还披露了首批搭载这些处理器的笔记本 ， 比如华硕的FX505DY 。AMD称 ， 基于这些处理器的笔记本将可以达到12小时以上的电池续航时间 ， 支持语音唤醒功能和4K流媒体视频 。
发布会上 ， AMD还宣布进军Chromebook领域 。AMD表示 ， Chromebook市场目前的年增长率为8%(复合年增长率) ， 平均售价也在不断上升 ， 因此现在是进入Chromebook市场的合适时机 。为此 ， AMD推出了两款基于Excavator的A系列处理器A6-9220C和A4-9120C ， 这些处理器使用的是Excavator的微结构 ， 并配备了6WTDP 。
高通推出第三代骁龙汽车数字座舱系列平台
 
 
CES2019开展前夕 ， 高通宣布推出第三代Qualcomm骁龙汽车数字座舱平台(Qualcomm Snapdragon AutomotiveCockpitPlatforms) ， 该平台包括三个层级：面向入门级的Performance系列、面向中端的Premiere系列以及顶级计算平台Paramount系列 。
在骁龙820A平台的技术基础上 ， 第三代骁龙汽车平台支持沉浸式图形图像多媒体、计算机视觉和AI等功能 。这一全新系列平台具备异构计算功能 ， 集成多核人工智能引擎AIEngine、Spectra ISP、第四代Kryo CPU、Hexagon处理器和第六代Adreno GPU 。
新平台还提供丰富的Android、LINUX、实时操作系统(RTOS)支持 ， 从单屏系统到多屏系统、从基本音效到Hi-Fi音乐再到多音域多麦克风消回声降噪处理的自然语言人机交互系统、从最先进的2D和3D图形可视化效果到连网冲浪以及内容版权保护 ， 为多控制单元(ECU)融合提供灵活、可扩展的软件解决方案 。

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