中国大陆超过韩国,成为全球第二大半导体设备消费市场

从2018下半年开始 , 以存储器为代表的半导体行业进入了下行周期 , 特别是到了2019上半年 , 产业的各项数据同比都出现了大幅下滑 。因此 , 有不少业内人士预言 , 2019年将是半导体行业过去10年当中最差的年份 , 从各项数据来看 , 2019全年整个产业只能实现同比微弱增长 , 甚至在一些细分领域出现负增长这一基本面是不会发生大的变化了 。
但是 , 将2019下半年与上半年做一下比较 , 或者再细分一下 , 将上半年Q2的发展情况与Q1做一下比较 , 可以看出 , 全球半导体产业出现了明显的回暖迹象 , 可以说 , 今年的Q3或Q4 , 很可能是整个产业发展的拐点 。
7月 , 全球半导体销售额333.7亿美元 , 同比下降15.5% , 降幅环比6月收窄了1.3个百分点 。9月4日 , 费城半导体指数收盘于1519.552 , 上涨0.97% 。9月5日 , 台湾电子行业指数收盘于450.23 , 上涨1.61% 。这些都在不同程度上说明半导体销售额的回暖迹象 。
下面 , 我们就以半导体设备、晶圆代工 , 以及封测这三大板块为例 , 看一下产业回暖的具体表现 。之所以以这三个板块为例 , 首先是因为半导体业分工明确 , 垂直化程度很高 , 这三个板块具有较强的代表性;其次 , 它们都是重资产领域 , 所体现出的行业状况是实实在在的 , 相对于轻资产领域 , 更加有说服力;再者 , 这三大板块的“垄断”程度相对较高 , 各自的市场主要都被行业的前10 , 甚至是前5大企业所把持 , 市场集中度高 , 相应的数据能够更加直观地体现整个领域的状况 。
半导体设备率先回暖
据统计 , 北美半导体设备制造商7月出货金额为20.34亿美元 , 环比增长1% , 同比下滑15% , 下滑幅度较今年1~6月明显减小 。

中国大陆超过韩国,成为全球第二大半导体设备消费市场
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来自中银国际证券的统计数字显示 , 全球前12家半导体设备上市企业 , 二季度收入为144 亿美元 , 同比下降16% , 环比下降6% 。但以Applied Materials(应用材料)、ASML、KLA、Teradyne、Advantest等为主的龙头企业第二季度收入均呈环比正增长态势 。
预计Applied Materials、ASML第三季度的收入将继续环比上升 , 其中 , Applied Materials第三季度收入有望达到36.85亿美元 , 这样的话 , 将实现环比增长3.5%左右 。ASML方面 , 预计该公司今年第三季度收入30亿欧元 , 环比增长17% 。而日本的TEL第三季度收入约为25.5亿美元 , 环比增长30% 。
据统计 , 12家公司第二季度的毛利率环比上升1.3个百分点 , 达到45% , 盈利能力也在稳步回升 , 其中 , 应用材料、ASML、Lam Resrach、Nanometrics、Cohu、Advantest、Disco等毛利率触底回升 , 预计ASML的毛利率将从第一季度的41.6%、二季度的43% , 继续上升至第三季度的43%~44% 。
目前 , 中国大陆已经超过韩国 , 成为全球第二大半导体设备消费市场 , 仅次于中国台湾地区 , 这给我国本土的半导体设备厂商带来了绝佳的发展机遇 。
目前 , 在A股半导体设备上市公司中 , 制程工艺设备代表企业是中微半导体和北方华创 , 它们的年度营收都在1亿美元以上 。今年上半年 , 中微半导体收入8亿元人民币 , 同比增长72% , 净利润同比增长329%;北方华创收入10亿元 , 同比增长40%;盛美半导体收入4949万美元 , 同比增长62% 。
晶圆代工不差钱
由于晶圆代工与IC设计业关系紧密 , 因此 , 在IC设计企业的运营状况好转的情况下 , 晶圆代工厂的产能利用率也在逐步提升 。统计显示 , 今年第二季度 , 全球晶圆代工业的产值环比增加了9% , 达到145亿美元 。
在半导体制造投资中 , 存储器厂和晶圆代工厂是两大热点 , 吸收的产业资金最多 。而IC Insights预计 , 2019年存储器产业资本支出占半导体总资本支出将大幅下降 , 占整个产业的比例 , 将由2018年的49% , 下降至43% , 晶圆代工将取代存储器 , 成为2019年半导体最大的资本支出子行业 。
SEMI的统计报告显示 , 预计2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元 , 相比2019年增加120亿美元 。SEMI预计今年底全球将有15座新晶圆厂开建 , 总投资额达380亿美元 。2019年开工建设的新晶圆厂 , 最快在2020年上半年加装设备 , 年中投产 。预计在未来每月新增晶圆产能超过74万片 , 大部分集中于晶圆代工 , 占比37% 。
从IC Insights和SEMI的统计和预测情况来看 , 今年下半年和明年 , 晶圆代工对半导体制造投资的吸引力相当强劲 , 这些使得晶圆代工业的回温紧跟半导体设备 。
该统计显示 , 预估第三季度全球晶圆代工总产值较第二季度增长13% 。当然 , 这种增长态势是由两方面的因素决定的:一是下半年是整个电子半导体产业的传统旺季 , 一般情况下 , 产业形势会好于第二季度;二是整个晶圆代工业呈现出了回暖的迹象 , 特别是从前文提到的投资情况来看 , 对其有很强的拉动作用 。
通过对比第三季度和第二季度前10家厂商的营收同比增长情况可以看出 , 排名前5厂商在第三季度的营收同比增长情况 , 明显好于第二季度的 , 这也从一个侧面说明了晶圆代工业的回暖迹象 。当然 , 这里也包含季节性波动因素 , 但综合前文的产业投资情况 , 总体向好的趋势是没有问题的 , 而且第四季度好于第三季度也非常值得期待 。
以台积电为例 , 作为行业老大 , 其在今年上半年的业绩受产业大环境影响 , 表现同样不佳 。但到了8月 , 情况出现了喜人的变化 , 该公司8月营收突破千亿新台币 , 创造了历史最佳单月营收记录 , 而且环比大增25.2% , 同比增16.5% 。台积电预计Q3业绩将实现环比增长17%~18% , 而接下来的Q4会比Q3更好 , 市场预计台积电Q4营收环比增幅在12%~13%左右 。
中芯国际和华虹半导体是中国大陆的龙头企业 , 据统计 , 这两家在今年上半年的平均营收为66.18亿元 , 同比下降6.52% , 平均净利润规模为2.44亿元 , 同比下降56.56%;2019年 Q2营收为37.18亿元 , 同比下降3.19% , 但环比增加10.74% , 净利润为2.19亿元 , 同比下降35% , 但环比增加21% 。可见 , 这两家晶圆代工厂在今年第二季度已经出现了回暖迹象 。
艰难的封测业
作为整个半导体产业链的最后一环 , 封测业的毛利率相对来说是比较低的 , 这样 , 在产业大环境不景气的情况下 , 该环节受到的冲击相应也是最大的 , 特别是对于中国本土的四大封测龙头企业(长电科技 , 华天科技 , 通富微电 , 晶方科技)来说 , 渡过上半年是很艰难的 。
来自中泰证券的统计显示 , 这四家封测企业在今年上半年的平均营收规模为41.94亿元 , 同比下降10.61% , 平均净利润规模为-0.57亿元 , 同比下降683% , 主要受长电科技下降影响较大 。它们Q2营收为1.15亿元 , 同比下降15.71% , 但环比增加19.90% , 净利润为0.37亿元 , 同比下降1010% , 但环比增加132.5% , 环比增加明显的是华天科技和晶方科技 。盈利质量方面 , 四家Q2平均毛利率上升16.56% , 同比提升了2.6个百分点 。
投资方面 , 长电科技在2019半年报中披露 , 将追加固定资产投资6.7亿元人民币 , 继续进行产能扩充 , 这也体现了该公司在业绩于上半年触底之后 , 相信市场情况将在2019下半年迎来转机的决心 。
而从全球来看 , 前10大封测企业的营收也在第一季度49亿美元的基础上增加了约7% , 达到52.6亿美元 。
结语
【中国大陆超过韩国,成为全球第二大半导体设备消费市场】 从设备、晶圆代工和封测这三大半导体重资产领域的营收和投资情况来看 , 今年Q2已经出现了回暖或复苏的迹象 , 在这样的发展态势下 , 全球半导体业将在今年Q3或Q4迎来拐点绝非虚谈 , 2020年更值得期待 。
责任编辑:tzh

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