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遵循的通用PCB评分准则

在印刷电路板（PCB）的生产中已经使用了v-计分方法多年 。随着PCB生产技术的飞速发展，重要的是要了解要遵循的最新PCB评分指南，以及它们可能与您以前使用的方法有所不同 。
计分过程包括两个刀片，当PCB在刀片之间移动时，两个刀片点对点地紧密旋转在一起 。该过程几乎类似于将比萨饼切成薄饼的过程，将比萨饼切成薄片，然后快速移动并使产品迅速进入下一个过程，从而可以提高总产量 。那么什么时候应该在您的PCB上使用计分？该过程有哪些潜在缺点？

遵循的通用PCB评分准则
文章插图
平方印刷电路板
无论您的印刷电路板是正方形还是矩形，所有侧面均具有直线，并且可以在v刻痕机上进行切割 。要问的问题是，它是否适合打分，还是有其他领域需要解决？要得分还是不得分？以下是拒绝回答的几个原因 。
对更薄的PCB评分
【遵循的通用PCB评分准则】 薄于0.040英寸的印刷电路板由于以下几个原因而难以刻痕 。为了固定V字形卷材，至少需要0.012英寸，因为留下的材料（卷材）刻痕刀片设置为同时刻痕为0.010英寸-两侧的深度为0.012英寸，则将使0.020英寸+/- 0.004英寸的网小于0.040英寸 。
较薄的印刷电路板仅在材料上会有些挠曲 。使用刻痕折断法的柔性PCB可能会留下粗糙的边缘并悬挂纤维 。使用较薄的材料控制得分过程并允许明显的中断比较困难 。刀片对刻痕从顶部和底部的深度的公差设置至关重要，存在一个更严格的精度范围，可确保幅材不会在组装中破裂 。当刻痕的深度在左右之间不平衡时，零件将更难以断裂，留下纤维和可能的破裂边缘 。
对阵列中的PCB进行评分
施加的划线越多，阵列面板可能变得越弱，从而导致易碎的处理，损坏的阵列和/或装配问题 。
评分较小的零件
电路板的平方英寸越小，断开的难度就越大 。当PCB尺寸较小时，厚度超过0.062“的电路板更难分开 。在任何方向上小于1英寸都可能需要额外的工具来分离零件 。
对过长的PCB评分
X或Y较长（12英寸或更长）的印刷电路板，如果刻痕太深，可能会变弱并容易断裂 。在已经很弱的阵列中增加沉重的组件可能会导致面板在搬运，组装甚至运输过程中破裂 。实现跳转分数或制表符路由可能是一个更好的选择 。
计分厚板
如果您要对厚度大于0.096英寸的PCB进行打分，则采用相同的方案，两个刀片切入层压板表面更深，从而留下网0.020英寸+/- 0.004英寸 。超过此厚度，则很难折断，因为折弯不够使用较厚的刀片可以使用此方法处理较厚的电路板，但有时会导致铜到边缘间距的问题 。
计分工具
有一些工具可用于协助PCB的去面板化 。但是，必须正确使用并监控其准确性，以防止边缘损坏，破裂或表面刮擦 。完全组装的PCB的额外处理总是有风险的 。
向零件添加角度或半径
这会妨碍使用计分方法的能力吗？
不，但是您仍然需要平直的边缘来刻痕电路板 。通常，在使用刻痕方法时，PCB会彼此对接 。刻刀从顶部和底部同时切出 。
要弄乱角度或半径，必须在PCB之间留出空间 。典型的router刨机使用0.096英寸的铣刀，至少需要0.100英寸才能在零件之间干净地打磨 。零件之间的废料也最少 。不建议在电路板之间使用0.100“的间距和刻痕方法，即使使用工具也很难断裂，这太难了 。当需要空间时，建议使用0.200”或更大的间距进行刻痕 。
设计人员的PCB设计规则
回答一个常见的问题；是的，您几乎可以对任何具有直边的印刷电路板进行打分，但可能需要使用评分和布线的组合 。
高于150tg的高温层压材料具有较致密的材料和组织 。不要使用130tg材料标准中使用的标准分数参数 。需要更深的分数才能轻松破坏这种强度更高的机织材料 。对于较高温度的材料，请使用0.015“ +/- 0.004”的网 。
从边缘金属起，应根据印刷电路板的厚度定制防护层 。当等于或小于0.062“时，金属与板子实际边缘的距离至少应为0.015” 。这是一个很好的参考数字 。如果空间允许从卡边缘开始的所有功能，则较厚的电路板可以向上使用0.096英寸或0.125英寸，而使用0.020英寸或更高 。
对于厚度小于0.040英寸的印刷电路板，始终仅计划使用凸片规划布线，以避免出现任何问题 。
结论
如果您仍然对如何对印刷电路板进行最佳评分有疑问，请随时咨询您的PCB布局工程师 。如果您的公司没有此资源，我们将很高兴有我们的工程团队帮助您确定最适合您需求的解决方案 。我们的免费DFM服务始终可用，我们将很乐意为您提供有关面板布局和下一步操作的建议 。

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