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全球硅晶圆产能逐渐向中国大陆转移

代工产能一再“告急” 。
近期，8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧，据传代工厂不仅已开启涨价模式，而且订单排期已至明年下半年 。不少设计厂商为了确保拿到产能，在轮番上演各种“攻心计”，毕竟，能否拿有产能已成为一些设计厂商的“生死线” 。
“溢出”效应
而之所以8英寸产能爆满，是市场需求的重重“溢出”效应所致 。
国内代工大厂负责人齐松对集微网采访人员分析造成产能紧张的原因，他分析道，首先是5G、AIoT、智能汽车等应用驱动，叠加国产化替代浪潮兴起，国产芯片的应用比例一直在攀升 。在中美科技或走向脱钩的不确定性之下，终端厂商需有所准备和预案来应对 。而产业链众多厂商都在纷纷感谢懂王，以往国内设计厂商很难进入华为、小米、OPPO等大厂的供应链，但近几年不仅纷纷“解锁”，一些优秀厂商还得到了他们的大笔投资 。而这种国产替代的量是大为可观的，比如手机、平板、可穿戴设备等等，因而导致芯片代工需求大增 。
【全球硅晶圆产能逐渐向中国大陆转移】
全球硅晶圆产能逐渐向中国大陆转移
文章插图
从市场来看，受益于物联网、汽车电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、传感器、射频芯片等需求持续快速增长 。东兴证券研究所分析指出，这些产品大多采用成熟工艺，即8 英寸硅片，汽车、移动终端及可穿戴设备中超过70%的芯片是在不大于8英寸的晶圆上制造的 。
其次，自科创板开闸以来，已有众多设计公司上市，他们在上市之后都猛冲业绩，期望在解禁之后实现更好的回报 。因而在上市融资之后，首要之事就是招募更多的技术人员进行研发，以扩充产品线，扩大销售规模，产线扩张也进一步拉高了对代工的需求 。
最后，是因为今年全球性的疫情导致行业周期的变化，由于行业对第一和第二季度走势稍显悲观，导致终端厂商备货非常谨慎 。然而到了第二季度末，市场在大量释放热情，终端厂商突然发现库存已然告急，于是从整机厂开始到模组再到芯片，从下游一直传导到上游要求大量供货 。处在市场前沿的代工厂基本在6月时就发现众多代工需求蜂拥而至，造成了如今一“代”难求的局面 。
而火上浇油的是，在中美关系不确定性加大的背景下以及国内政策、资本层层加码之下，国内IC设计企业数量在快速增加，不仅新增数量惊人，更有上万家传统企业转战半导体业 。虽然暂时还难以上量，但由于总量可观，也形成了潜在的巨大代工需求 。
这种心理预期也进一步导致业界的恐慌 。齐松指出，比如设计厂商实际需求一万片一月，但可能会向代工厂申请两万片，或者向两三家代工厂商都申请一万片这种类似的情况，因而也无意中放大了供需之间的落差 。
不止如此，代工厂也在随行就市，据悉制程价格已在普涨，一些维持原价格的代工厂也在酝酿涨价，涨幅因涉及不同类产品不一 。
设计公司的“无奈”
产能紧缺之下，设计企业首当其冲“很受伤” 。
一家在行业已耕耘8年之久的设计公司CEO谢宇提到，晶圆厂主要按照历史出货数据分配产能，重点是照顾大客户，而现在的情况是一年内的产能已基本分光 。
这也涉及申请代工的流程和规划 。就如齐松所言，产能资源开发和准备对每家设计公司来说是非常重要的事情，都需要提前导入和规划 。
具体来说，如有设计厂商寻求代工，代工厂首先会做一个客户评审，如成立时间、注册资本、技术能力、团队实力、产品方向与代工工艺的匹配度等等，如果审核通过，而且与代工工艺匹配度较高，就会先期建立合作 。接着就涉及具体的工艺磨合，因为每家代工厂工艺不太一样，需要有一个适应过程 。比如同样是130nm工艺，有的代工厂会用15层掩膜，有的可能用18层，因为代工厂会建议客户进入其MPW（多项目晶圆）班车进行流片实验，看是否能走通 。如果没有问题，最后就可进入量产准备阶段进行量产 。齐松也提到，参加代工厂MPW班车的方式一般是多家客户一起，这样可分摊成本，而如果有客户项目紧急或赶时间，也可单独申请独自进行MPW实验，但成本会很高 。
齐松进一步指出，代工厂更愿意将产能留给那些有长久合作关系、工艺与产品匹配度高的公司，特别是目前产能紧张的情况下，很多小的设计公司大多没法要到产能 。因为代工厂也有苦衷，代工业是有产业周期的，形同于奥运周期，就是在4年间有旺季即产能满载、也有行情淡的时候即产线不满 。如在产能不满的情形下，一些客户还仍一如既往地支持，那在产能紧张时无疑会优先考虑这些“铁哥们” 。“毕竟代工厂也面临风险，也希望产线基本稳定，无论行情好坏与否，都能维持基本的负荷量以保证正常运转 。”齐松直言 。
这就决定了代工厂的产能以满足老客户为主，而后才会看情况预留部分产能给新客户，但新客户也要在资金、技术、产品等方面符合代工厂的要求 。“目前很多设计公司如雨后春笋一般涌现，但真正能活下来、坚持下来的可能不是太多，代工厂也希望能在其中挖掘有实力和稳定的新客户，培养成长期客户 。”齐松分析 。
“目前本公司的0.13到0.18微米制程产能已排到半年后了，如果是小客户要排的话可能要等半年 。”齐松进一步表示 。
即便是老客户，也不可避免受到产能紧张的冲击 。“产能确实很紧，貌似明年上半年都不会缓解 。公司目前的基本量还能保证，但或多或少也面临难以如期供货的问题 。而且最近公司的芯片销量随着市场回暖有所增长，个别产品同比增长幅度还较大，类似这种额外增加的产能就比较难解决 。”谢宇说起来仍忧心仲仲 。
不止如此，产能紧张还引起连锁反应，即延期交付问题 。有IC设计厂商就坦言，以往的交期大概是两个月，而现阶段则达到了四个月 。即使是这样的交期，依然在被疯抢，否则到时会有交不出货的巨大风险 。
因而，即便一般设计公司找代工厂一般会找两三家，毕竟鸡蛋不能放在一个篮子里 。但在全线告急的情形下，也没有太多的腾挪空间，而客户是不会一等再等的 。
“设计公司面临客户的供货压力很大，即使产品很好，但如果不能如期交货的话，客户也只能退而求其次，选择其他家性能差不多的产品，那就相当于它将市场机会拱手让给了别人，这一情况在今年尤其明显 。”齐松提及 。
面临这么多的内忧外患，设计厂商要不转产到产能相对宽松的12英寸，要不就得等机会将一些IC设计厂商的弃单抢下来 。而对那些入场不久的中小设计企业而言，面临的则更是生死存亡的考验，更需全面提升运营能力、资源整合能力等，否则有可能等不到冬去春来 。
“缺口”下的考量
随着市场不断放量，晶圆代工厂不仅现阶段赚得盆满钵满，长期也将受益 。
据IHS预测，晶圆代工市场规模有望从2020年的584亿美元，增长到2025年的857亿美元，CAGR为8%，而成熟工艺晶圆代工市场将增长至415亿美元 。
从中国大陆产能占比来看，据IC Insight统计数据，2018年中国晶圆产能243万片/月（等效于8英寸晶圆），中国大陆晶圆产能占全球晶圆产能12.5%，随着硅晶圆产能持续向中国大陆转移，2022年预计产能将达410万片/月，占全球产能17.15% 。
但值得关注的是，中国大陆代工厂商自给率严重不足 。根据拓墣研究的数据，2020年第二季度，中芯国际和华虹份额加起来才 6% 。此外，尽管这几年中国大陆掀起晶圆代工厂建设高潮，据SEMI统计，2017-2020 年，全球 62 座新投产的晶圆厂中有 26座来自中国大陆，占比超过40%，成为最积极、增速最快的地区 。但齐松分析，这些新建的晶圆厂能真正形成有效产能的不多，加上一些企业还频频爆雷，远水已然解不了近渴 。
可以说，8英寸晶圆代工供需失衡还将持续较长的一段时间 。虽然各大代工厂商也在纷纷投资扩充产能，中国大陆亦有台积电、三星等代工巨头的生产基地，但考量到国内市场井喷的需求与代工自给率之间的落差，以及美方随时可拿大陆代工厂开刀而落下的禁令，提升本土晶圆代工技术和产能的重要性已毋庸置疑 。
责任编辑:tzh

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