芯片或外包给台积电？Intel CEO：明年1月应有决定
英特尔CEO Bob Swan 22日在法说会上被问到芯片委外生产何时能做成决定 ， 以及会是全部外包或部分外包的问题 。他说 ， 明年1月应有决定 ， 这次Swan坦言“把技术移植至台积电的能力感到非常有信心” ， 为明年可能增加对台积电先进制程下单带来更多期待 。台积电回应 ， 英特尔是公司的长期客户 ， 不评论单一客户 。英特尔此次对芯片委外生产的态度 ， 对应日前的外资报告指出 ， 英特尔已将2021年为数18万片GPU晶圆代工订单交给台积电 ， 采用6纳米制程生产 ， 接下来台积电3纳米制程也会代工生产英特尔产品 。法人认为 ， 由于英特尔的竞争对手AMD携手台积电抢下市占率 ， 2021年AMD的下一代数据中心处理器 Genoa对英特尔来说是另一项挑战 ， 新数据中心处理器以台积电5纳米制程技术打造 ， 配备全新架构 ， 将拉大与英特尔间的差距 。Swan回覆瑞士信贷分析师皮泽（John Pitzer）的提问时说 ， 在2020年至2022年 ， 英特尔对自家产品都深具信心 ， 但展望2023年后 ， 会基于三个简单的标准来评估自己和第三方代工厂的制程 ， 包括排程的可预测性、产品效能 ， 以及供应链的经济效益 。
Swan说 ， 会在2020年底到2021年年初之间进行评估 ， 以决定是否要买进更多7纳米制程设备 ， 或外包以增加产能 。投资银行Robert W. Baird半导体分析师葛蕾（Tristan Gerra）也问到 ， 台积电开始为英特尔建立先进制程 ， 再恢复为英特尔内部自行生产的难易度如何 ， Swan回答说 ， 其实三个评估标准都关注英特尔技术移植出去的难易度 ， 但他对于把技术移植至台积电的能力感到非常有信心 。他说 ， 英特尔的7奈及制程目前进度良好 ， 也能修正先前问题 ， 但仍将进行评估 ， 最可能以混合式、部份外包的做法 ， 确保英特尔在2023、2024年时能掌握节奏 ， 推出领导性的产品 。法人透露 ， 台积电3纳米制程总计准备四期产能 ， 首期产能大部分留给首要客户苹果 ， 届时可能生产A16处理器 ， 之后三期产能也被众多厂商预订 ， 包括高通、赛灵思、Nvidia、AMD等厂商 ， 其中也包括英特尔 ， 显示英特尔产品将交由台积电3纳米制程生产 。据台积电2020技术论坛公布 ， 3纳米（N3）制程预计运算速度较5纳米（N5）提升15%、功耗降低30%、逻辑密度增加70% ， 试产时间落在2021年 ， 2022年正式量产 。
【芯片或外包给台积电？Intel CEO：明年1月应有决定】
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