中国科学技术大学研制出仿生结构的高性能材料 有望成为塑料替代品
IT之家 11 月 15 日消息 据新华社、人民日报报道,近期,中国科学技术大学俞书宏院士团队使用 “定向变形组装”方法,研制出具有仿生结构的高性能材料,具有比石油基塑料更好的机械与热性能,有望成为其替代品 。
文章插图
文章插图
目前,大多数塑料来自石油产品,废弃后难以降解,造成持续性的环境污染问题 。同时,现有的生物基材料存在成本高或难制造等问题,制约了推广应用 。
近期,中国科学技术大学俞书宏院士团队运用仿生结构设计理念,发展出一种被称为 “定向变形组装”的新材料制造方法,将纤维素纳米纤维和二氧化钛包覆的云母片复合,制备出具有仿生结构的高性能可持续结构材料 。
IT之家获悉,这种新材料采用仿珍珠母的结构设计,实验表明,它既具有远高于工程塑料的强度,又有很强的韧性和抗裂纹扩展性能 。在零下 130 摄氏度至零上 150 摄氏度的温度范围内,其尺寸几乎没有变化,与塑料的剧烈收缩和膨胀形成鲜明对比 。在室温下,它的热膨胀系数仅为大多数塑料的约十分之一 。
日前,国际知名学术期刊《自然 · 通讯》发表了这项研究成果 。
【中国科学技术大学研制出仿生结构的高性能材料 有望成为塑料替代品】 责任编辑:PSY
.dfma {position: relative;width: 1000px;margin: 0 auto;}.dfma a::after {position: absolute;left: 0;bottom: 0;width: 30px;line-height: 1.4;text-align: center;background-color: rgba(0, 0, 0, .5);color: #fff;font-size: 12px;content: "广告";}.dfma img {display: block;}
文章插图
推荐阅读
- 中国家电制造业“F4”的拐点在哪里?
- 中国半导体的发展达到了让美国担忧的程度?
- 蔚来定下了一个“马可波罗”计划:从中国走向欧洲
- 中国工业互联网研究院正式发布《工业互联网发展应用指数白皮书_2020年》
- 瑞典禁华为,爱立信却在中国拿订单
- 中国超算放榜,中国高性能计算机性能排行榜TOP100揭晓
- 中国为什么造不出自己的光刻机?半导体设备究竟差在哪里
- 重庆邮电大学研发第三代半导体功率芯片成功 已进入试用阶段
- 2020年中国高性能计算机性能榜单出炉
- 联想刘军:将服务和解决方案打造成联想中国新的增长引擎