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半导体产业相关的分拆子公司的进展情况介绍

A股分拆子公司上市的浪潮席卷而来 。
Choice数据显示，自证监会去年12月13日发布《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》以来，截止11月11日，有55家上市公司正在推进分拆上市，其中38家发布了分拆预案 。
业内人士表示，对于多数分拆上市的公司而言，通过分拆进一步专注于擅长的业务领域，可以更好地提升企业的核心竞争力 。
此次，梳理了产业链和半导体产业相关的分拆子公司的进展情况 。可以看出，多数厂商选择了科创板或创业板，除了生益电子已过会，顺利登陆科创板外；分拆上市公司相对集中在下半年，且11月以来已接连披露5家，将分拆上市的热情推向高潮 。
苹果概念股扎堆分拆上市
在众多推进分拆上市的企业中，注意到产业链相关的公司也占据了大部分的比重 。

半导体产业相关的分拆子公司的进展情况介绍
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其中，在此次盘点的多家分拆上市的产业链上市公司中，出现了不少苹果概念股的身影，诸如东山精密、歌尔股份、大族激光、水晶光电等 。
其中，东山精密旗下的艾福电子，专注于陶瓷介质射频器件业务，其产品主要服务于5G基站 。同时，作为华为供应商，自2018年以来，艾福电子向华为提供5G陶瓷介质滤波器 。
在5G通信技术的发展下，5G基站建设如火如荼，作为基站供应链的一环，陶瓷滤波器的需求空间不断增长，也为艾福电子带来诸多利好，为其上市之路持续加码 。
歌尔股份拟分拆歌尔微电子上市，有利于引入战略资源和更好地进行股权激励，促进业务发展 。作为全球MEMS产业排名前十的厂商，歌尔微电子的MEMS麦克风、MEMS传感器、微系统模组等相关产品主要应用在智能手机、智能无线耳机、可穿戴产品、汽车电子等领域 。随着下半年上述领域的需求增长，歌尔微电子在资本夹持下，或将获得更好的发展 。
大族激光分拆的大族数控，其PCB业务在母公司占据了举足轻重的地位 。据数据显示，2019年大族数控为大族激光贡献了近四成的净利润，且2020年前三季度的PCB业务订单和发货均同比大幅增长，为母公司业绩增长作出贡献 。随着消费类电子业务的需求好于预期，大族数控作为公司PCB应用领域专用设备研发、生产和销售的平台将实现独立上市，通过上市融资将增强其资金实力，提升PCB全制程专用设备业务的盈利能力和综合竞争力 。
不同于上述三家分拆子公司在母公司的业绩背书，水晶光电分拆的夜丽视上市或对母公司的影响更为深远 。数据显示，水晶光电前三季度业绩下滑的情况下，同时启动了分拆子公司上市和募资的计划 。而夜视丽作为国内反光材料的龙头企业，水晶光电拟分拆其上市，在于发挥反光材料业务优势与自身业务进行互补 。
纵观近几年企业分拆上市的发展轨迹，也是A股的一次破冰行为 。业内人士表示“分拆上市有利于实现估值重塑，也为上市公司的融资需求、改善经营创造了条件 。”
【半导体产业相关的分拆子公司的进展情况介绍】 两大车企分拆芯片业务上市
不仅产业链的厂商分拆上市热情高涨，国产集成电路企业在国产替代的需求下，也吸引了各个领域企业的积极入局 。
在半导体行业当前热门的细分领域中，IGBT作为电子电力装置和系统中的“CPU”，受益于新能源汽车以及轨道交通等市场发展，凭借高效节能减排，IGBT芯片在汽车电动化过程中的需求不断增长 。
在IDM模式厂商中，中国中车和比亚迪已纷纷在IGBT芯片领域占据一定的市场份额 。
据了解，中车时代电气股份有限公司下属全资子公司株洲中车时代半导体，于1964年投入功率半导体技术的研发，2008年战略并购英国丹尼克斯公司，目前已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM（集成设计制造）模式的企业，具备芯片—模块—装置—系统完整产业链 。
而比亚迪则是2005年进入IGBT产业，于2009年推出首款车规级IGBT 1.0技术，打破了国际厂商垄断，已成为国内自主可控的车轨级IGBT领导厂商 。同时，比亚迪也是中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企，包括IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分，还有仿真测试以及整车测试 。
作为两大重量级玩家，中国中车和比亚迪纷纷分拆IGBT芯片业务单独上市，意义深远 。
当前，虽然与英飞凌、三菱、富士等国际IGBT巨头相比，国内IBGT芯片厂商的研发能力和市场占有率等还有不断突围的空间，但这两大企业在此领域的布局，对行业来说，也是为IGBT芯片产业加注砝码 。
总体来看，在科创板和创业板注册制的带动下，分拆上市的企业也有了更多的契机 。与此同时，分拆上市对母公司的利润贡献也将被稀释，也对上市公司的经营和长期战略布局提出挑战 。对于产业链或半导体的上市公司而言，分拆上市的利弊已显现，分拆上市的节奏能否持续升温，集将持续关注 。
责任编辑:tzh
.dfma {position: relative;width: 1000px;margin: 0 auto;}.dfma a::after {position: absolute;left: 0;bottom: 0;width: 30px;line-height: 1.4;text-align: center;background-color: rgba(0, 0, 0, .5);color: #fff;font-size: 12px;content: "广告";}.dfma img {display: block;}
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