台积电年底7nm产能被包圆:AMD成最大客户、高通次之

对于台积电来说,7nm代工订单依然是他们最赚钱的,而今年年底前该制程产能被AMD高通客户给包圆,而他们现在依然不能跟华为合作 。
有供应链就给出了截至到今年年底台积电5nm、7nm订单的情况,其中可以看到5nm的主要供货量还是苹果,而7nm则是AMD的RDNA 2和Zen 2 。
具体到7nm制程上,其中iPhone 12 高通5G基带X55 7nm订单是8万,而PS5 Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm订单是7.8-8万,Xbox Series X/S Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm则是在3.8-4万 。
【台积电年底7nm产能被包圆:AMD成最大客户、高通次之】
台积电年底7nm产能被包圆:AMD成最大客户、高通次之
文章插图
由于新Xbox和PS5的热销,Zen 2和RDNA 2的需求也多了起来,不过这还远远不够,据说AMD已经加单,而高通也在加单,因为iPhone 12系列的出货量也在增长 。
之前台积电官方曾表示,台积电第四季度7nm、5nm芯片将满产能出货,良品率明显改善下对于芯片价格及毛利率提升有正面收益 。
台积电的7nm工艺目前有两代,第一代是在2018年的4月份投产的,第二代的7nm工艺在2019年大规模投产 。
责任编辑:PSY
.dfma {position: relative;width: 1000px;margin: 0 auto;}.dfma a::after {position: absolute;left: 0;bottom: 0;width: 30px;line-height: 1.4;text-align: center;background-color: rgba(0, 0, 0, .5);color: #fff;font-size: 12px;content: "广告";}.dfma img {display: block;}
台积电年底7nm产能被包圆:AMD成最大客户、高通次之
文章插图

    推荐阅读