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高通5G基带骁龙X60已经确定与旗舰平台骁龙888集成

高通5G基带骁龙X60已经确定与旗舰平台骁龙888集成 。在经过了3G、4G的洗礼后 ， 全球都在积极拥抱5G ， 2020注定是属于5G的一年 。作为全球通信巨头、5G行业领军者的高通公司 ， 一直都在致力于5G基带的研发 ， 接连开发了骁龙X50、骁龙X55以及骁龙X60等三代高通5G基带芯片 ， 开创并定义了具有划时代意义的全新5G毫米波技术 ， 并与移动生态伙伴精诚合作 ， 积极实现5G技术的商业化 。
【高通5G基带骁龙X60已经确定与旗舰平台骁龙888集成】 自高通5G基带的第一代产品——骁龙X50发布以后 ， 高通便积极与中国手机厂商开展5G方面的合作 。2018年高通联合小米、一加、OPPO、vivo、中兴等多家优秀的中国终端制造商启动了“5G领航计划” ， 高通希望在全球5G商用之时 ， 每一个商用国家和地区都能够看到中国厂商的身影 。时至今日 ， 这个目标早已实现 ， 无论是美国、欧洲 ， 还是澳大利亚、日本以及中东地区 ， 只要是在发布5G的商业市场 ， 就可以看到搭载了高通5G基带的国产智能手机大放异彩 。这是高通和小米、一加、OPPO、vivo等众多中国厂商在全球不同市场共同合作、共同打拼的成果 。

高通5G基带骁龙X60已经确定与旗舰平台骁龙888集成
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高通不是市场的裁判者 ， 而是市场的推动者 ， 高通希望能全力推动市场的长远发展 。而今 ， 随着高通骁龙888 5G移动平台的正式推出 ， 第三代高通5G基带——骁龙X60这款发布于年初的高通5G基带芯片 ， 又妥妥地刷了一波热度 。
高通5G基带骁龙X60 ， 是继骁龙X50、骁龙X55以后研发的第三代高通5G基带产品 ， 相比前两代高通5G基带 ， 骁龙X60无论是连接性能还是功耗控制方面都提升明显 ， 是目前性能最为卓越 ， 技术最为纯熟的高通5G基带“作品” 。作为全球首个5nm制程的5G基带 ， 高通5G基带骁龙X60能效更高 ， 面积更小 。这款高通5G基带还能够实现最高达7．5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度 ， 峰值吞吐速率也超过5．5Gbps 。
而且 ， 高通5G基带骁龙X60还首次实现了支持5G毫米波和sub－6 GHz以下聚合 ， 重点增强的5G FDD－TDD 6GHz以下频段载波聚合能力 ， 可充分利用频谱资源 ， 重新规划LTE频谱 。为了将高通5G毫米波的性能发挥到极致 ，  高通5G基带骁龙X60还搭配了崭新的高通QTM535mm波天线模组 。该模组作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品 ， 能够实现出色的毫米波性能 ， 将骁龙X60 5G基带的速率性能发挥到极致！
有了这款性能出色的高通5G基带骁龙X60的加持 ， 骁龙888 5G平台的5G连接性能已经达到行业顶级 。值得一提的是 ， 这次骁龙888是完全集成了骁龙X60 5G基带 ， 没有采用独立式5G基带设计 。这也是考虑到经过前两年的磨合 ， 手机厂商通过设计相对容易的独立基带5G手机 ， 已经积累了设计、研发等方面的经验 。随着5G商用的推广普及 ， 集成式5G基带更适合手机厂商的产品布局 。同时 ， 集成式5G基带也在功耗方面有大幅精进 ， 一扫消费者此前关于独立式5G基带太耗电的心理“阴霾” 。
无论是最初的高通“5G领航计划” ， 让5G更具普惠性 ， 走入千家万户 。还是 ， 骁龙888以及其所集成的高通5G基带骁龙X60 ， 凭借其强大的5G技术积极赋能下一代旗舰终端 。一路走来 ， 我们见证了每一代高通5G基带的辉煌 ， 也见证了中国5G智能手机一步步成熟、强大 。
目前 ， 强大的高通5G基带技术和性能已渗透到骁龙7系、6系和4系平台 ， 并继续携手中国合作伙伴 ， 打造更为卓越、更为广泛的5G终端产品 ， 让5G手机产品线日渐丰富 ， 惠及更多消费者 。
责任编辑：xj
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