硬创早报:iPhone 13将全系配备激光雷达扫描仪 图像传感器由索尼提供
【中国航天2021年全年计划发射次数40+,空间站工程进入关键实施阶段】1月5日消息,航天科技集团计划在2021年安排40余次宇航发射任务,载人航天空间站工程进入关键实施阶段,是全年宇航任务重中之重;“天问一号”实施我国首次火星“绕、落、巡”探测;将重点开展空间站实验舱、载人月球探测关深阶段的研制工作,重点加快推动北斗导航国家战略在民用航空等领域应用落地 。
产业要闻
iPhone13将全系配备激光雷达扫描仪图像传感器由索尼提供
1月5日消息,据国外媒体报道,苹果去年10月份推出的iPhone12系列智能手机,全部支持5G网络连接,iPhone12Pro和iPhone12ProMax,还配备了激光雷达扫描仪,实现夜间模式人像功能 。
而从外媒最新的报道来看,在苹果今年将推出的iPhone13系列中,激光雷达扫描仪有望扩大到全系,不只是高端的版本配备 。
外媒在报道中还表示,iPhone13系列配备的激光雷达扫描仪部件,将由索尼提供,索尼已同苹果签署了3年的协议,为苹果的激光雷达模块提供带有单光子雪崩二极管(SPAD)阵列的新一代近红外光谱CMOS图像传感器 。
激光雷达扫描仪由iPhone12中的高端版本,扩大到iPhone13全系,也符合苹果的新部件、新功能推广策略,他们往往先从高端版本开始采用,再逐步普及到更多的产品,OLED屏幕就是如此,在2017年推出的iPhoneX开始采用,随后逐步扩大,到去年推出的iPhone12,已扩大到了4版本全部采用 。(Techweb)
高通推出骁龙4805G芯片:采用8nm工艺性能相比前代提高100%
1月5日消息,据国外媒体报道,本周一,芯片制造商高通推出了骁龙4805G芯片,以为廉价的5G智能手机提供动力 。
据悉,骁龙480芯片采用三星8nm工艺打造,集成了X515G调制解调器以及射频系统,支持5G毫米波和Sub-6GHz网络 。理论上,它可以让用户分别获得2.5Gbps和660Mbps的下载和上传速度 。
骁龙480芯片是骁龙460的后继产品 。与上一代骁龙460相比,无论是在CPU的处理能力上还是在GPU的图形渲染能力上,骁龙480的性能都提升超过100% 。
据悉,这款芯片是首款搭载5G的4系列芯片,能够连接更快的数据网络,适用于平价设备 。该芯片能让智能手机用户的工作时间更长,充电速度更快 。此外,它还升级了流媒体和游戏用户体验 。
外媒称,首批搭载骁龙4805G移动平台的商用设备预计将于2021年初发布 。(Techweb)
台积电三星3nm研发遭遇挑战但外媒称仍有足够时间在2022年开始量产
1月5日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,英文媒体援引产业链方面的消息报道称,台积电和三星的3nm工艺研发均遭遇关键瓶颈,研发进度也不得不推迟 。
台积电和三星的3nm工艺研发遭遇挑战,是否会影响到最终的量产时间也备受关注,但外媒在报道中表示,目前仍有足够的时间在2022年开始量产 。
3nm是5nm之后芯片制程工艺上的一个完整的技术跨越,芯片的晶体管密度、速度和能耗,较5nm都将会有明显的提升 。
在3nm工艺上,台积电和三星这两大芯片代工商走的是不同的路线,台积电仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术(FinFET),外媒称三星将采用环绕栅极晶体管技术(GAA) 。
台积电CEO魏哲家,在此前的财报分析师电话会议上曾多次谈到3nm工艺,他表示3nm工艺计划2021年风险试产,他们的目标是在2022年下半年大规模量产 。这也就意味着目前距离量产还有一年半的时间,他们也需要尽快攻克所遇到的关键瓶颈,以便在今年完成风险试产,进而在明年下半年大规模投产 。(Techweb)
资本市场动态
一级市场
新型光模块及光引擎供应商埃尔法完成近亿元A轮融资
根据投资界1月5日消息,埃尔法完成近亿元A轮融资,本轮由峰瑞资本、中金创新联合领投,深圳中小担、南方海创基金跟投 。
公司成立于2016年,是一家专注下一代新型消费级光电模块及光引擎产品自主研发、生产的高新技术企业,主要产品包括标准化和可定制的HDMI/USB/DisplayPort/DVI光电模组以及有源光缆(AOC,ActiveOpticalCables) 。
据了解,公司研发生产的光模块已批量应用在如超高清视频传输、分体式电视、手机、高清投影仪、VR游戏设备、工业摄像头、医疗设备信号传输以及汽车电子等领域 。目前已与立讯精密、富士康、创维、海康威视、迈瑞等达成合作 。
芯能半导体近日宣布完成近亿元B轮融资
根据资本帮1月5日消息,芯能半导体近日宣布完成近亿元B轮融资,本轮投资由美的资本、劲邦资本、厦门猎鹰、厦门冠亨投资 。
公司成立于2013年,一家定位为变频家电、工业控制以及新能源汽车市场服务的功率半导体供应商,致力于为客户提供高功率密度、高可靠、高集成度的功率器件 。公司主要人员都有十多年的行业积累,在国内率先成功量产基于FST工艺的IGBT产品,并在上海和深圳有研发中心,同时在深圳、上海、青岛、顺德以及杭州等地建立了销售办事处 。公司在600V和1200V中小功率IGBT产品,IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列 。产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等领域;针对中大功率产品,芯能半导体也能提供系统化解决方案,其中650V/450A和1200V/450AEconoDUAL智能IGBT功率模块、34mm模块、62mm模块等产品均得到终端客户的一致认可 。
人工智能领域云端算力平台燧原科技获18亿人民币C轮融资
根据投资界1月5日消息,燧原科技宣布完成18亿元人民币的C轮融资,本轮由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投,腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投 。
公司成立于2018年3月,是国内第一家同时拥有高性能云端训练和云端推理产品的创业公司,已完成首款人工智能高性能通用芯片“邃思”的研发和量产,并面向数据中心推出数款人工智能算力加速产品,分别是:针对云端训练场景的“云燧T10”和“云燧T11”,针对云端推理场景的“云燧i10”,以及与产品配套的“驭算”软件平台 。
针对本轮融资,公司创始人兼CEO赵立东表示,人工智能算力是未来数字化经济基础设施的核心,是硬科技领域兵家必争之地 。2020年,公司实现了由云燧T10加速卡组成的AI训练集群在客户数据中心的商务落地 。这是对公司全自研产品和技术最好的验证和认可 。本次C轮融资将给他们带来广泛的产业资源,有助于今年扩大产业合作、生态建设、业务规模,公司将用灵活多样的合作模式和产品形态,以普惠的算力推动人工智能产业的发展 。
同时,中信产业基金投资负责人表示:“燧原科技作为一家成立仅三年的初创公司,以其出色的研发和执行能力,正在成长为人工智能算力基础设施领域的领军企业 。我们希望以基金的产业资源,帮助燧原科技在人工智能和集成电路双赛道上加快发展,服务中国经济数字化升级与发展 。”
(一)除埃尔法、芯能半导体、燧原科技外,科技行业一级市场共有4笔融资,分别为视睿科技、数篷科技、飞比电子和安华金和 。
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资料来源:企查查
(二)发行市场,1家公司接受首轮问询,1家公司提交注册 。
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资料来源:上交所科创板/深交所创业板官网项目动态
(三)
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资料来源:Wind
二级市场
电子行业重要公告内容如下:
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资料来源:Wind
责任编辑:lq
【硬创早报:iPhone 13将全系配备激光雷达扫描仪 图像传感器由索尼提供】
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