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半导体封测：国产化成熟度最高环节

近期半导体产能全线吃紧 ， 不仅前段晶圆代工产能供不应求 ， 后段封测产能同样出现严重短缺情况 。据了解 ， 封测龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后 ， 近日已通知客户明年第一季调涨价格5～10％ 。
对于涨价的原因 ， 业内人士表示 ， IC厂晶圆库存大量出货 ， 封装产能全线紧张；新能源汽车 ， 车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增等均为涨价原因 。
往年11月中下旬之后 ， 封测市场就进入传统淡季 ， 但今年看来产能满载不仅年底前难以缓解 ， 封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季 ， 不少机构认为明年第一季全面涨价5～10％势在必行 。
在集成电路产业化过程中 ， 随着市场规模扩张、市场竞争加剧 ， 全球半导体产业链的分工也逐步细化 ， 从此前的IDM模式逐步转变为Fabless+Foundry+OAST的模式 。
根据中国半导体产业协会 ， 2019年国内IC销售额为7562亿元（2010-2019年CAGR为21%） ， 其中设计/制造/封测占比为41%/28%/31% 。
集成电路的生产过程分为设计、制造和封测三个环节 。
中国IC产业中封测环节具有较强的配套能力 ， 中国封测规模2019年达2349.7亿元 ， 同比增长7.1% 。
半导体封测：国产化成熟度最高环节
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图表来源：巨丰财经 ， 天风证券
封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业 ， 在当前国产半导体产业链中 ， 国产化程度最高、行业发展最为成熟 。
封测行业位于集成电路产业链末端 ， 是劳动密集型行业 ， 相对半导体设计、制造领域来说 ， 技术壁垒、对人才的要求相对较低 ， 是国内半导体产业链与国外差距最小环节 ， 目前国内封测市场在全球占比达70% 。行业的规模优势明显 ， 更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升 。
集成电路封装测试是半导体产业链的中下游 ， 包括封装和测试两个环节 。
封装是指将集成电路裸片放置在具有承载作用的基本上 ， 引出管脚然后再固定包装为一个整体 ， 实现电源分配、信号分配、散热以及芯片保护等功能 。
而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤 ， 其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来 ， 以确保交付产品的正常应用 。
根据Gartner测算 ， 封装和测试在整个封测流程中的市场份额占比约为80%~85%和15%~20% 。
当前封测企业率先跻身全球集成电路产业链分工 ， 充分享受全球半导体行业增长带来的行业红利 。
封装本质上是集成电路产业链中赚钱最难的行业 ， 需要通过不断加大投资来赚取每一块钱上的边际增量 ， 技术门槛低 ， 规模效应使得龙头增速快于小企业 。集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求 ， 为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势 ， 集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化 。我国企业在封测行业中的市场份额占比较大 ， 技术和经营模式相对成熟 ， 更加具有先发优势 ， 有机会进一步做大做强 。随着半导体行业步入后摩尔时代 ， 先进封装是大势所趋 ， 也是行业发展动力的来源 ， SiP和3D是封装未来重要的发展趋势 ， 但鉴于3D封装技术难度较大、成本较高 ， SiP ， PoP ， HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术 。先进制造技术遵从线宽线性18个月缩小一倍 ， 但封装的连接技术在线宽缩小的情况下只经历了几代技术的变革 。
Yole数据显示 ， 除2014年行业激增导致2015年数据略降外 ， 全球封测行业一直保持个位数稳步增长 。
【半导体封测：国产化成熟度最高环节】Yole预测 ， 2019年-2024年期间先进封装市场预计将以8%的复合年增长率增长 ， 市场规模到2024年将达到440亿美元；与此同时 ， 传统封装市场的复合年增长率预计仅为2.4% 。根据国际半导体产业协会SEMI数据 ， 全球封装测试设备市场稳步扩张 ， 2017年全球封装测试设备市场规模达83.1亿美元 ， 同比增长27.9% 。封测行业毛利率均值20% ， 对比代工业 ， 方差波动小 ， 技术的演进无法显著提升毛利水平 。全球封测行业市场集中度较高 ， 中国封测行业全球市占率高达64% ， 国内封测龙头厂商已进入国际第一梯队 。在全球封测行业市场中 ， 目前三足鼎立的局势已经形成 。本土封测产业具有较强配套能力 ， 规模效应持续提升增强企业行业地位 ， 先进封装比例优于行业水准 。2019年全球封测行业CR10达到81% ， 企业龙头日月光市场份额达20.0% 。
中国台湾地区市占率为43.9% ， 排名前十的企业中有六家来自中国台湾地区 。中国大陆市占率为20.1% ， 长电科技、通富微电、华天科技分别占比11.3%、4.4%、4.4% 。美国仅有安靠一家封测厂商排名前十 ， 市占率为14.6% 。2017年 ， 日月光并购矽品 ， 两家合计占有全球30%的市场份额 ， 长电科技也通过并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业 。马太效应较以前明显一些 ， 但仍远低于代工业（台积电2018份额占一半以上） 。根据TrendForce ， 2020年二季度本土厂商长电/华天/通富分别以13.4%/6.4%/5.7%的市占率位居全球封测市场的第三/第六/第七 。2020年第二季度全球前十大半导体封测厂商：
半导体封测：国产化成熟度最高环节
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数据来源：Gartner ， 华泰证券与传统封测企业所承担的职责不同 ， 随着芯片工艺发展遇到了瓶颈 ， 整体系统性能的提升成为关注的重点 ， 封测企业不再是简单的芯片封装和测试 ， 而会转变为方案解决商 。
半导体封测：国产化成熟度最高环节
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图表来源：天风证券国内大陆封测厂技术平台已经基本和海外厂商同步 ， 中国先进封装市场产值全球占比较低 ， 但是占比稳步提升 。作为集成电路产业链不可缺少的一部分 ， 半导体封测得益于对更高集成度的需求 ， 以及5G、消费电子、物联网等驱动 ， 市场规模快速扩大 。随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内 ， 具备竞争力的封测厂商将实质性受益 。随着5G应用、AI、IoT等新兴领域发展 ， 我国封测行业仍然有望保持高增长 。
原文标题：市场|半导体封测：国产化成熟度最高环节
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责任编辑：haq
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