Realme宣布将成为首批使用全新MediaTek Dimensity 1200芯片组推出旗舰手机的品牌之一

Realme宣布将成为首批使用全新MediaTekDimensity1200芯片组推出旗舰手机的品牌之一。该公司印度首席执行官MadhavSheth在推文上也使用了#XisTheFuture标签，这表明采用Dimensity1200技术的手机将成为即将面世的RealmeX系列设备。但是，手机的其他细节目前仍处于保密状态。另外， GSMArena引用内部消息来源称，即将推出的设备将被称为RealmeX9 ，而不是以前认为的RealmeX7 。手机的后部可见，我们可以在其中看到Realme徽标， “DareToLeap”标语和渐变色饰面。USBType-C端口，扬声器格栅和麦克风位于底部。有趣的是，缺少3.5毫米音频插孔。
目前对RealmeX9规格知之甚少，但这款手机有望取代RealmeX7系列。回想一下， RealmeX7以6.4英寸FHD+SuperAMOLED显示屏为特色，具有60Hz刷新率，穿孔设计和超薄边框。它由联发科技Dimensity800USoC提供支持，并配有高达8GB的RAM和128GB的存储。手机在Android10OS上运行，顶部覆盖有RealmeUI自定义外观。连接功能包括5G ， 4GLTE ，双频Wi-Fi ，蓝牙， GPS和USBC型端口。该设备带有4 ， 300mAh电池，并支持65W快速充电。正面有一个32MP快照器和一个显示屏指纹传感器，以确保安全。
RealmeX7Pro规格与RealmeX7相似，尽管升级很少。该手机具有6.55英寸的大型SuperAMOLED显示屏，具有120Hz的刷新率和用于自拍相机的打孔功能。它由联发科技Dimensity1000+SoC以及高达8GB的RAM和256GB的存储提供支持。该手机可在Android10OS上运行，顶部带有RealmeUI自定义外观。转向光学， RealmeX7Pro的四镜头设置包括一个64MP主镜头，一个8MP广角镜头，一个2MP宏观镜头以及一个2MP黑白镜头。正面有一个32MP快照器和一个显示屏指纹传感器，以确保安全。这款手机配有4 ， 500mAh电池，支持65W快速充电。这两款手机均配有5G ， 4GLTE ，双频Wi-Fi ，蓝牙5.0 ， GPS和USBType-C端口。
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