超微:封装产能短缺是供应链一大课题
超微也证实，封装产能短缺是供应链一大课题 。外界分析，这意谓仍有大量芯片裸晶还在等待封装，显示台积电产能不是影响超微芯片供货能力的唯一因素 。
LisaSu预期整个2021年上半芯片供应都将紧缺，直到新产能加入生产为止 。这意谓直到2021年中超微PC和游戏主机芯片供货都可能供不应求 。LisaSu也称低阶PC及游戏市场受芯片短缺影响最大，意谓零售市场较高阶的产品线比较不会缺货 。
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即使芯片供不应求，但超微2020年第4季库存却激增，未售出商品总值达14亿美元，较前一季9.3亿美元增加约逾5成 。超微指出，库存价值包含各阶段生产的芯片，意谓超微可能增加对台积电的投片数量，导致不同阶段生产的芯片数量增加 。
【超微:封装产能短缺是供应链一大课题】LisaSu表示，代号Milan的第三代Epyc处理器2020年第4季开始首批出货给云端及高效能运算（HPC）客户后，预计将于2021年3月正式推出 。Milan产品线推出后将具备极强大生态系统支持，有望带动超微资料中心业务显著成长 。
.dfma {position: relative;width: 1000px;margin: 0 auto;}.dfma a::after {position: absolute;left: 0;bottom: 0;width: 30px;line-height: 1.4;text-align: center;background-color: rgba(0, 0, 0, .5);color: #fff;font-size: 12px;content: "广告";}.dfma img {display: block;}
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