我国在金刚石芯片领域取得新进展
21世纪初 ， 以金刚石、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为主的第三代半导体材料进入大众的视野 ， 其中金刚石更是凭借其特有的性质成为备受关注的芯片材料 ， 甚至被业界评为“终极半导体材料” 。
据IT之家1月11日报道 ， 哈尔滨工业大学的韩杰才院士团队在通过与香港城市大学、麻省理工学院等单位合作后 ， 在金刚石芯片领域取得了新进展 。
据报道 ， 韩杰才院士带领的团队首次通过纳米力学新方法 ， 从根本上改变金刚石复杂的能带结构 ， 为实现下一代金刚石基微电子芯片提供了全新的方法 。
但目前该技术仍具备一定的局限性 。据报道 ， 金刚石芯片虽然比硅芯片更强、更耐抗 ， 但在迄今为止的实验中 ， 由于金刚石分子结构保持较强的独立性 ， 无法对电流产生有效影响 ， 所以在实际应用上还存在不少难题 。
不过 ， 当前中国团队全新科研成果的发布 ， 正有力地推进这一难题的攻关 。要知道 ， 一旦金刚石芯片研发成功 ， 也将有力推动芯片国产化 ， 并有望攻克美国“卡脖子”难题 。
文章插图
【我国在金刚石芯片领域取得新进展】作为具有巨大发展潜力的顶尖行业 ， 半导体行业正获国家以及国内企业的大力倾注 。当前 ， 我国已宣布为芯片行业提供10年的免税保护期；同时 ， 我国官方还定下了一个目标：到2025年 ， 芯片自给率达到70% 。在此背景下 ， 据统计 ， 当前我国入局半导体行业的企业数量已超过24万家 。
原文标题：芯片国产化再传好消息！中国这一领域又获新突破 ， 望打破美国垄断
文章出处：【微信公众号：芯片晶圆切割保护膜】欢迎添加关注！文章转载请注明出处 。
责任编辑：haq
.dfma {position: relative;width: 1000px;margin: 0 auto;}.dfma a::after {position: absolute;left: 0;bottom: 0;width: 30px;line-height: 1.4;text-align: center;background-color: rgba(0, 0, 0, .5);color: #fff;font-size: 12px;content: "广告";}.dfma img {display: block;}
文章插图
推荐阅读
- 上海有疫情吗现在2021 上海有疫情吗现在2021年7月
- 迎春花的养殖方法
- 苹果正在研发混合现实MR头显
- 蔬菜绿色通行证在哪里办？
- 核酸检测是在出发地做还是在目的地做 核酸检测是在出发前做吗
- 河北新增20例本土确诊均在石家庄 江苏新增20例本土确诊
- 传音在非洲市场闷声发大财
- 新任高通CEO：全球半导体行业存在缺货问题
- 果树芽接一般在几月份进行？
- 蔬菜运输通行证在什么地方办？