DDR5、PCIe 5.0全球首发!Intel 10nm下代至强

Intel将在本季度末发布代号IceLake-SP的新一代至强处理器 , 面向单路、双路领域 , 首次在服务器上引入10nm工艺 , 和此前推出的四路/八路型14nmCooperLake共同组成第三代可扩展至强 。
接下来就是SapphireRapids(蓝宝石激流) , 按顺序为第四代可扩展至强 , 与今年底推出 , 全面换新 , 接口也要变 。
【DDR5、PCIe 5.0全球首发!Intel 10nm下代至强】根据目前的情报 , SapphireRapids将会采用10nmEnhancedSuperFin制造工艺 , 可以视为10nm+++ , 比目前TigerLake移动版上的更强一些 , 但因为核心规模急剧增加 , 功耗最高将达400W 。
CPU架构升级为GoldenCove , AlderLake12代酷睿同款 , 恢复支持BF16机器学习指令 , 最多56核心112线程(不排除有隐藏的4个核心) , 而且是MCM多芯片封装 , 并集成HBM高带宽内存 , 最大64GB 。
SapphireRapids将在服务器端首次引入PCIe5.0总线(最多80条)、DDR5内存(八通道4800MHz) , 还会有第三代傲腾持久内存 。
由于变化太大 , 封装接口将从现在的LGA4189 , 变成新的LGA4677 , 增加488个触点
今天 , 有网友曝光了SapphireRapids的最新实物照片 , 即便没有明显参照物也能看出其硕大的面积 。
正面可见代表工程样品的IntelConfidential字样 , 以及1.3GHz的基准频率 , 背面则是密恐一般的触点 , 可见分成了对等的两大部分 , 电容元器件也分成了四组 。
据曝料网友 , 这是一颗早期的ES0版本工程样品 , 所以频率非常低 , 后续还会有ES1版本 。
可以确认内部是钎焊散热 , 多芯封装 , 内部集成四颗小芯片、四颗HBM , 支持DDR5、PCIe5.0 , 但未透露这颗拥有多少核心 。
DDR5、PCIe 5.0全球首发!Intel 10nm下代至强
文章插图
另外 , 该网友还放出了LGA4667-X接口的结构尺寸图 。
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SapphireRapids有望今年底发布 , 未来还会搭配Intel针对高性能计算设计的独立GPUPonteVecchio , 组成超算平台 , 每个计算节点两颗CPU、六颗GPU 。
美国设计中的百亿亿次超级计算机Aurora , 就是与Intel合作打造 , 基于这种计算平台 。
责任编辑:PSY
.dfma {position: relative;width: 1000px;margin: 0 auto;}.dfma a::after {position: absolute;left: 0;bottom: 0;width: 30px;line-height: 1.4;text-align: center;background-color: rgba(0, 0, 0, .5);color: #fff;font-size: 12px;content: "广告";}.dfma img {display: block;}
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