给大伙揭秘一、二、三代半导体材料有哪些?

这些年整个集成电路行业都陷入了瓶颈 , 处理器工艺制程难以精进 , 摩尔定律似乎已经走向了没落 , 半导体行业一直想要找出可以替代硅(Si)的半导体材料 , 但尝试了各种后发现还是硅(Si)好挣钱 。
虽然硅(Si)在集成电路芯片制造上目前无法被替代 , 但经过了这么多年的发展 , 每一个成熟的半导体材料自己都可以带动一个行业的发展 , 那么目前行业里有哪些半导体材料呢?
第一代半导体:
业界将半导体材料进行过分类 , 前面提到的硅(Si)和锗(Ge)是第一代半导体材料 。
硅(Si):前面提到的硅(Si)是目前应用最广泛的半导体材料 , 集成电路基本都是由硅(Si)制造 。硅(Si)被大家广为熟知是因为它是CPU的材料 , 英特尔AMD的处理器都是基于硅(Si)所打造的 , 当然除了CPU , GPU芯、存储闪存也都是硅(Si)的天下 。
锗(Ge):锗(Ge)是早期晶体管的材料 , 可以说正是硅(Si)出现之后锗(Ge)才走向了没落 , 不过也只是锗(Ge)并没有被硅(Si)完全取代 , 作为重要的半导体材料之一 , 锗(Ge)依旧活跃在一些光纤太阳能电池等通道领域 。
第一代半导体材料的不管是技术开发还是还是成本把握都最为成熟 , 所以即使后面的第二、第三代半导体材料在某些特性表现方面完全超越了硅(Si) , 却也没有办法商用取代硅(Si)的价值 , 无法带来硅(Si)这样的高收益才是关键 。
第二代半导体:
第二代半导体材料与第一代半导体有本质的不同 , 第一代半导体的硅(Si)和锗(Ge)属于单质半导体 , 也就是由单一物质构成 。而第二代属于化合物半导体材料 , 由两种或两种以上元素合成而来 , 并且拥有半导体特性 , 第二代半导体常见的是砷化镓(GaAs)和磷化铟 (InP) 。
砷化镓(GaAs):砷化镓(GaAs)是第二代半导体材料的标志性产物之一 , 我们经常听说的的LED发光二极管 , 就有砷化镓(GaAs)参与 。
砷化镓(GaAs)
磷化铟 (InP):磷化铟 (InP)由金属铟和赤磷在石英管中加热反应制作 , 特点是耐高温、高频率和高速率 , 因此在通讯行业被广泛应用 , 用于制作通信器件 。
第二代半导体可以说是4G时代的基盘 , 很多4G设备使用的材料都是基于第二代半导体材料打造 。
第三代半导体:
第三代半导体同样属于化合物半导体材料 , 特点是高禁带宽度、高功率和高频以及高电压等 , 代表产品是 , 碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN) 。
碳化硅(SiC):碳化硅(SiC)的特性有耐高温、耐高压 , 非常适合是做功率器件开关 , 如很多主板上高端MOSFET就是由碳化硅(SiC)制作的 。
MOSFET
氮化镓(GaN):氮化镓(GaN)碳化硅(SiC)一样都是高禁带宽度半导体 , 特性是能耗低、适合高频率 , 适合打造5G基站 , 唯一的缺点就是技术成本过高 , 很难在商用领域看到 。
目前国内比较流行推广第三代半导体的发展 , 原因是国内外起点差距小 , 还有竞争的机会 。
注意事项:
虽然这些半导体材料被认为划分到为第一代、第二代 , 听起来也像是迭代的产品 , 但其实这些第一代、第二代、第三代半导体材料并不是替代关系 , 它们的特性不同 , 应用的场景也不一样 , 一二三代只是行业一种区分标识 , 只是根据材料进行了划分 , 有些场景化甚至会同时应用在一起 。
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