Melexis 全集成 LIN 电机驱动器降低汽车行业机电一体化应用的材料成本
2020 年 12 月 2 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车行业机电一体化应用(包括电机控制的翼板和阀门以及小型风扇和泵)的第三代 LIN 驱动器---MLX 81330和MLX 81332，适用于功率最高为 10 W 的小型电机 。
第三代智能 LIN 驱动器 MLX 81330(0.5 A 电机驱动)和 MLX 81332(1.0 A 电机驱动)基于高压 SOI(绝缘体上硅)技术，具有高水平的稳定性和功能密集性，同时结合模拟电路和数字电路，提供真正完全符合行业标准 LIN 2.x/SAE J2602 和 ISO 17987-4 LIN 从机节点规范的单芯片解决方案 。
【Melexis 全集成 LIN 电机驱动器降低汽车行业机电一体化应用的材料成本】 除了集成电机驱动器外，新一代产品还扩充了 I/O 能力，并采用双微控制器架构，一个内核专门用于通信，另一个微控制器用于运行应用软件 。
MLX 81330 和 MLX 81332 采用“全集成”LIN 从机设计方法，可降低物料清单 (BOM) 成本、减小 PCB 尺寸、简化生产设计、加快组装速度 。MLX 81332 直接与 ECU 对接，最多可驱动一个电机的四个相位，每个相位最大电流为 1 A，或者驱动两个相位，最大电流为 1.4 A 。这意味着它可以利用磁场定向控制 (FOC) 算法(带传感器或无传感器)驱动 2 相直流电机、3 相 BLDC 电机或 4 相双极性步进电机 。
智能 LIN 驱动器包含 5 个 16 位 PWM 定时器、2 个 16 位定时器和一个 10 位 ADC 以及差分电流传感放大器和温度传感器 。此外，还集成了过电流、过电压及过温检测/保护功能 。除了支持模拟 I/O 外，还能使用汽车应用的常用协议(例如 SPI 和 SENT)与标准外部传感器对接 。
集成的多个处理内核共用一个片上存储器架构 。应用内核 (MLX16-FX) 可以访问 32 KB 闪存(带 ECC)、10 KB 的 ROM、2 KB 的 RAM 以及 512 字节的 EEPROM(带 ECC) 。通信处理器 (MLX4) 可以访问 6 KB 的 ROM 和 512 字节的 RAM 。嵌入式电机控制器 IC 用于实现符合 ASIL-B (ISO 26262) 的安全应用 。
智能 LIN 驱动器随附包含 LIN 通信协议栈的软件 。
推荐阅读
- 全球最大肉食品加工商遭黑客攻击
- Melexis 推出新一代车用隔离集成电流传感器 IC
- 暖心!男子取135万现金民警全程护送
- 微软已停产全部Xbox One系列游戏机
- 全球首个支持鸿蒙的游戏引擎来了！Cocos Creator 3.2 月底发布
- 佛山照明提出佛照智家云平台1+3+N全屋智能解决方案
- 汽车领域上市集成商们在各项财务数据和业务上的表现究竟如何
- 地胆草的繁殖方法
- 中鼎集成将向福鼎时代提供自动化成测试物流系统
- 佛山部分区域今起全员居家隔离 佛山部分区域今起全员隔离