三星Exynos 2100芯片:功耗将对,性能提升!!

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Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移动芯片组,基于 5nm EUV 工艺 。三星Exynos 2100芯片与采用 7nm 工艺的前代产品相比,Exynos 2100 功耗降低 20%,整体性能提高了 10% 。
三星Exynos 2100芯片拥有 8 个 CPU 内核,多核性能提升 33%,单核性能提升 19%,包含 3 个 Arm Cortex-A78 内核、四个 Arm Cortex-A55 内核,外加一个 Arm Cortex-X1 超大核 。三星Exynos 2100芯片采用的CPU相比 Exynos 1080 的 CPU 核而言,Arm Cortex-X1 格外亮眼 。小编了解到,Cortex-X1 的设计遵循 ARM 的新许可体系 “Cortex-X?Custom?Program”,即允许客户在新微体系架构的设计阶段早期进行协作,并对其进行高度自定义 。
按照一般理论,想必三星Exynos 2100芯片在功耗上会有所大涨 。但在三星的介绍中, 三星Exynos 2100芯片搭载了降低功耗的AMIGO电源管理方案,能实时监控各流程电源消耗情况,优化执行密集型图形处理任务过程中的总功耗 。
三星Exynos 2100芯片采用的是ARM最新的高性能Cortex-X1内核,最高运行频率为2.9GHz,以及3个A78核,加上4个高效的A55核 。三星称,三星Exynos 2100芯片相比Exynos 990,单核提升19%,多核提升33%,GPU提升46% 。
在5G连接方面, 三星Exynos 2100芯片将是三星首款全集成的5G芯片,支持5G Sub-6G和5G mmWave毫米波,前者速度可达5.1Gbps,搭配毫米波速度可达7.35Gbps,4G网络也能达到3Gbps的性能 。
三星Exynos 2100芯片已是一款5nm芯片,那么5nm是制造的极限吗?不尽然!目前,三星、台积电等公司已经在研究3nm芯片制程 。
三星采用的是“GAAFET”架构,业内人士认为它可以更精确控制跨通道的电流,并有效缩小芯片面积以降低功耗 。而台积电使用的是更为成熟的“FinFET”架构以用于其 3nm 制程 。截止目前有报道称,苹果已经占据了台积电的 3nm 工艺订单中的很大一部分,意味着苹果会成为台积电 3nm 工艺的首批客户之一 。若 3nm 工艺推迟出货,5nm 芯片会在市场存留更长时间 。预计三星和台积电均会在 2022 年量产 3nm 工艺芯片,但台积电会早于半年出货 。台积电表示,相比 5nm 芯片,3nm 的性能将提高 10-15% 左右,并且可以节省 20%-25% 的能耗 。小编相信,在明年或者后年,3nm制程将得以实现,更高级的SoC芯片将为我们提供更好的性能 。
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