拆解显示：华为5G芯片面积和能效都不如高通？
近日华为发布的Mate 20 X 5G手机获得了广泛的关注，iFixit也在第一时间对其进行了拆解，并着重分析了其5G基带芯片 。外媒Venturebeat分析认为，从拆解结果来看，华为的首款智能手机5G基带比高通骁龙（Snapdragon）5G芯片要大，而且他们还认为华为的芯片运行温度会高于高通芯片 。
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