ICDIA 2021议程重磅发布——首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开

由中国集成电路创新联盟(大联盟)指导,中国集成电路设计创新联盟(设计联盟)、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家"芯火"双创基地(平台)、苏州市高新区共同主办的"2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会"(简称ICDIA )即将于7月15日-16日在苏州召开 。
大会为期两天,第一天上午高峰论坛,下午创新峰会;第二天为4个并行主题论坛 。同期举办为期两天的"IC应用展" 。
高峰论坛邀请到10多位行业享有盛名的大咖和企业家围绕"创新"主题,分享创新思路与技术成果,针对新格局中国集成电路产业创新、关键技术突破与本土化机遇、核心器件供应链安全、整机需求与自主可控等话题发表真知灼见,共同探寻新形势下我国集成电路技术创新与突破之道 。魏少军、叶甜春、严晓浪、杜晓黎、吴汉明、时龙兴、曹立强、周玉梅、戴伟民、刘伟平、楚庆、陈向东等国家部委领导、国家01、02重大专项有关专家、企业家代表将出席高峰论坛并作创新主题演讲 。
大会还组织了70多家创新企业,围绕IC设计、汽车电子、AI与5G互联、射频技术等领域展开研讨,分享各自的创新技术与市场策略 。来自全国集成电路领域、家电领域、人工智能领域、汽车与零部件领域、互联网领域,产业界、投资界、新闻媒体等1000多位代表将出席大会 。
ICDIA 将在以往设计联盟创新论坛的基础上,融合创新发布、供需对接、应用展览等内容,为推动我国乃至世界集成电路合作、创新、应用搭建平台 。为期两天的IC应用展将为行业展示最新的IC设计技术与芯片创新产品应用,全国各主要IC创新企业、国家"芯火"双创基地(平台)将集中展示平台服务与创新成果 。
目前最新的议程已经公布,长按扫描下方二维码即可查看完整会议议程并在线报名 。

ICDIA 2021议程重磅发布——首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开

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