优化嵌入式电机控制系统的功率耗散和温度
在下文中，以基于TDK的高度集成的电机控制IC HVC 4223F的步进电机执行器为例，概述了硬件和软件环境中用于降低功率耗散和改善IC热耗散的措施，并通过各种测试系列和设置审查措施的有效性 。
示例：步进电机执行器以基于HVC 4xyzF SDB-I v4.1电路板的步进电机执行器为例进行检验 。所使用的电路板是紧凑的评估电路板，其结构和尺寸与现实生活中的应用十分接近 。所采用的HVC 4223F微控制器是高度集成的电机控制IC，作为单芯片解决方案适用于两相双极步进电机、上至三相的无刷直流电机 （BLDC） 和有刷式电机 （BDC） 。电机控制器中集成了所有必要的功能，例如电压调节器、振荡器、监视器、闪存驱动器、EEPROM存储器、ADC、相电流控制和电机驱动器 。这使得只有一个IC的紧凑和智能执行器设计成为可能，参见 REF _Ref30780585 h * MERGEFORMAT VALUE 图 1。
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