富士康收购旺宏6英寸晶圆厂，布局车用碳化硅_SiC芯片

8月6日，据《华尔街日报》报道，富士康科技集团(Foxconn Technology Group)宣布收购一家晶圆制造厂，在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。
富士康以为苹果公司(Apple) 组装代工iPhone手机闻名，上周四（8月5日）他们与旺宏电子(Macronix International)在新竹科学园区旺宏电子晶圆一厂举行采访人员会，宣布收购后者的一间晶圆制造厂，生产可应用于汽车芯片的6英寸晶圆。

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一个进军12英寸，一个用好6英寸旺宏董事长吴敏求指出，旺宏未来将专注发展12英寸晶圆厂业务，尤其在未来产能扩充后，更将着重3D NAND及先进NOR Flash研发制造。旺宏乐见6吋厂及机器设备仍可持续对中国台湾作出贡献。
刘扬伟表示，此次购置旺宏6英寸厂资产是集团投资规划中的一部分， "取得位于竹科的6英寸厂后，鸿海将用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的碳化硅（SiC）功率元件，这将是我们在3+3策略中，整合EV与半导体发展的重要里程碑。"

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富士康收购旺宏6英寸晶圆厂，布局车用碳化硅_SiC芯片

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