Nexperia扩展LFPAK56DMOSFET产品系列，推出符合AEC-Q101标准的半桥封装产品
2021年2月23日：关键半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET 。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块 。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案 。与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比，由于去掉了PCB线路，其占用的PCB面积减少了30%，同时支持在生产过程中进行简单的自动光学检测(AOI) 。LFPAK56D半桥产品采用现有的大批量LFPAK56D封装工艺，并具有成熟的汽车级可靠性 。这种封装形式使用灵活的引脚来提高整体可靠性，并且MOSFET之间采用内部铜夹连接，简化了PCB设计并带来了即插即用式解决方案，电流处理能力达到98A，表现非常出色 。
文章插图
通常，在半桥结构中，高边MOSFET的源极与低边MOSFET的漏极之间的PCB连接会产生大量的寄生电感 。但是，通过内部夹式连接，LFPAK56D半桥封装成功减少了60%的寄生电感 。
新推出的LFPAK56D半桥MOSFET是BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H 。这两款产品都采用高度耐用的Trench9汽车级晶圆工艺技术，额定电压为40V，并在关键测试中通过了两倍汽车AEC-Q101规范的验证 。这两款器件的RDS(on)分别为4.2mOhm(BUK7V4R2)和13mOhm(BUK9V13) 。
符合AEC-Q101标准的NexperiaLFPAK56D半桥封装产品适合各类三相汽车动力系统应用，例如燃油泵、水泵、电机控制和DC/DC电源转换 。其占用的PCB面积减少30%，寄生电感减少60%，因此适用于高性能开关应用 。随着重要汽车客户的设计采用和投入，这项新技术已经取得了成功 。
欲了解更多信息，包括产品数据手册和快速学习视频，请访问www.nexperia.com/lfpak56d-half-bridge
关于Nexperia
Nexperia，作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计 。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaNFET)以及模拟和逻辑IC 。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付900多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准 。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间 。
【Nexperia扩展LFPAK56DMOSFET产品系列，推出符合AEC-Q101标准的半桥封装产品】凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工 。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF16949、ISO9001、ISO14001和OHSAS18001认证 。
Nexperia：效率致胜 。
推荐阅读
- Nexperia发布用于高速数据线路的紧凑型“二合一”保护器件
- Nexperia第二代650V氮化镓场效应管使80PLUS®钛金级电源可在2kW或更高功率下运行
- Nexperia推出全新Trench肖特基整流器旨在为快速开关应用提高效率
- 瑞萨电子凭借业界超小尺寸光电耦合器扩展其产品阵容适用于工业自动化和太阳能逆变器应用
- Nexperia新型40V低RDS_onMOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度
- 适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET_ASFET将SOA增加了166%，并将PCB占用空间减小80%
- 首款基于机器学习的设计工具Cerebrus扩展数字芯片设计流程
- Nexperia推出适用于汽车应用中高速接口的新型ESD保护器件
- 运用可扩展多核处理器满足嵌入式应用日益增长的性能需求
- 扩展多频段天线挑战进展不停—“好心没好报”？