安森美半导体在APEC2021发布工业电机驱动的集成方案
2021年6月15日—推动高能效创新的安森美半导体，推出新的、集成的、转换器-逆变器-功率因数校正(PFC)模块，用于在工业电机驱动、伺服驱动和暖通空调(HVAC)中驱动风扇和泵等应用的电机 。
新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分别是基于标准氧化铝(AI2O3)基板和增强型低热阻基板的压铸模功率集成模块(TMPIM) 。这些模块非常适用于具有高输出功率的强固工业应用，它们包含一个转换器-逆变器-PFC电路，由集成四个75A、1600V整流器的单相转换器组成 。三相逆变器使用6个集成反向二极管的50A、600V的IGBT，双通道交错式PFC包括两个集成反向二极管的75A、650VPFCIGBT，和两个50A、650VPFC二极管 。压铸模功率集成模块嵌入了一个负温系数(NTC)热敏电阻，以在工作期间监测器件温度 。
文章插图
由于该模块以优化的布局和配置进行预封装，与基于PCB的分立设计相比，寄生元素非常小，从而实现在18kHz和65kHz之间的宽PFC开关频率范围 。高能效的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG额定电流为50A，能在高达8kW的应用中使用，是安森美半导体TMPIM系列的最新器件 。其他器件的额定电流为20A和30A 。
紧凑的压铸模DIP-26封装尺寸仅73毫米x47毫米x8毫米--比当前的方案节省20%的面积，实现了更高的功率密度水平 。密封和强固的封装包括一个集成散热片(距引脚6毫米)，并提供高水平的耐腐蚀性 。
【安森美半导体在APEC2021发布工业电机驱动的集成方案】安森美半导体还提供碳化硅(SiC)配置选项以进一步提高开关频率和能效 。
新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG配以FAN9672PFC控制器和门极驱动器方案，包括新的NCD5700x系列器件 。最近推出的NCD57252双通道隔离型IGBT/MOSFET门极驱动器提供5kV的电隔离，可配置为双下桥、双上桥或半桥工作 。NCD57252采用小型SOIC-16宽体封装，接受逻辑电平输入(3.3V、5V和15V) 。该高电流器件(在米勒平台电压下，源电流4.0A/灌电流6.0A)适合高速工作，因为典型传播延迟为60ns 。
以最高能效的方式驱动电机是简化安装、降低热量积聚、提高可靠性以及降低系统成本的关键 。安森美半导体的TMPIM器件将输出引脚标准化，最小化寄生元素，为设计人员提供高性能的“即插即用”方案 。将NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG与FAN9672和NCD57252相结合，提供一个快速设计路径，以实现精密高能效的电机控制方案 。
文章插图
推荐阅读
- 安森美半导体LED驱动器方案为互联照明增添智能
- 爱情不是生活中唯一的光，人生还有很多美好
- 美国前特种兵：美国威胁是国内分裂
- 意法半导体在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower半导体公司
- 独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题
- 紫光国微杀入千亿半导体俱乐部！
- 美国利用高通压榨华为！任正非瞄准卡脖子问题发起最强反击
- 揭秘半导体制造全流程_上篇
- 意法半导体和Feig电子合作开发非接触式产品个性化方案
- Atonarp宣布推出创新计量平台Aston，旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效率