40年ALD积淀助力超越摩尔,思锐智能完成第一阶段发展布局

沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术 。在新晶圆产线的投资建设中,约80%的投资用于购买设备,薄膜沉积设备更是占据其中约25%的比重 。业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等 。其中ALD属于CVD的一种,是当下最先进的薄膜沉积技术 。调研机构GIR相关报告表明,全球原子层沉积(ALD)设备的市场规模在2021-2026年的年复合增长率预计达到25.1%,将从2019年的10.661亿美元增至2026年的26.129亿美元 。

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