美国半导体行业协会：取代台湾产能“至少要花3年”
美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询公司（BCG）4月初合作发布研究报告，指出目前全球半导体供应链基于区域专业化，过去30年进步飞快、生产力大增、成本降低，但新供应链漏洞已出现，需依赖政府解决 。
Qorvo执行长兼SIA董事会主席BobBruggeworth认为，半导体对美国经济、国家安全和关键基础建设相当重要，绝对不可少；政府若支持、投资国内半导体制造和研究，有助于解决供应链的脆弱性，同时确保必要晶片在自己的国家中生产 。
根据该研究报告，假设每个本地供应链完全自给自足作为替代方案，需要至少1兆美元的增量前期投资，导致半导体价格将上涨35%~65%，最终导致消费者电子产品的成本提高 。
文章插图
该报告还指出，区域专业化使得全球半导体供应链产生漏洞，其中一个地区占全球市场65%以上，都有潜在危机，恐因自然灾害、基础建设关闭或国际冲突而中断晶片供应 。例如，中国和东亚占全球半导体制造约75%，这些地区极易受到高频繁地震活动和地缘政治紧张局势影响 。
此外，10nm以下的先进芯片制造技术目前掌握在台湾（92%）和韩国（8%）手中，以极端假设来看，若台湾代工厂完全中断一年，恐使全球电子供应链停摆；若要永久避开这种危机，代价是至少花3年时间和3,500亿美元投资，才能在世界各地建设足够产能取代台湾代工厂 。
文章插图
报告建议，美国政府应制定市场导向的刺激计划，扩大美国的半导体制造能力及关键材料的供应，好比国防、航空等所需的高级芯片 。
美国半导体产业协会执行长JohnNeuffer表示，全球芯片荒明显提醒出供应链中断的风险，以及美国政府需要迅速采取行动，投资国内芯片制造和研究领域 。
【美国半导体行业协会：取代台湾产能“至少要花3年”】
推荐阅读
- 意法半导体推出高集成度1.5A同步稳压管，简化高能效电源变换设计
- 意法半导体推出新款MasterGaN4器件，实现高达200瓦的高能效功率变换
- 意法半导体数字隔离器采用新型厚氧化物电流隔离技术，可提高性能和可靠性
- Teledynee2v半导体公司正为未来做准备，升级其组装和测试洁净室
- 意法半导体“单片多硅技术”历史成就荣获著名的IEEE里程碑奖
- 从美国燃油管道关停事件对我国工业安全的反思
- 美国总统制定7.5亿美元预算，用于帮助机构从SolarWinds黑客攻击中恢复
- 意法半导体发布G3-PLCHybrid电力线和无线融合通信认证芯片组
- 意法半导体率先发布G3-PLCHybrid电力线和无线融合通信认证芯片组
- JLSemi景略半导体发布BlueWhale全新一代交换机芯片技术平台