聚酰亚胺薄膜龙头企业 聚酰亚胺单体
聚酰亚胺结构式？聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料 。
【聚酰亚胺薄膜龙头企业 聚酰亚胺单体】聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI)，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域 。
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