超薄智能手机有哪些

手机迈入触控时代、智能时代后，超薄依旧散发着迷人的魅力。不过要做到超薄并不容易，这是对于一个手机厂商工业设计和制造能力的极端考验。那么超薄智能手机有哪些？
1、vivo X5 Max
vivo X5 Max上市于2014年的12月，其采用的是高通骁龙615cpu，其比较大的特色在于它的“超薄”与HiFi两个方面，其超薄的机身加上打磨的外壳使之触感十足，相当轻盈，手感相当好。

文章插图
2、OPPO R5
OPPO R5上市于2014年10月份，采用高通骁龙615的处理器，其是一款超薄的拍照手机，OPPO R5是OPPO向Finder致敬经典的新一代力作，以4.85mm的超薄机身在2014年10月时时全球比较薄智能手机，后被vivo超越。

文章插图
3、360手机f4
360手机f4于2014年10于上市，搭载联发科64位MT6753八核处理器，支持指纹识别，比较快0.4秒解锁。360手机f4采用了铝镁合金中框和0.4mm的超窄屏幕边框，整机设计风格处理的十分圆润，背部后壳经过CNC高精度磨砂处理，外观圆润精致，拥有在千元机中少有的高颜值。

文章插图
4、金立Elife S5.1
金立Elife S5.1于2014年9月上市，其在上市时凭借5.15mm的超薄机身，成功突破吉尼斯世界比较薄手机纪录，为世界比较薄智能手机，其5.15mm的纤薄机身更好地诠释了S系列的精粹。其cpu为高通骁龙400，是超薄手机中一款手感不错的手机。

文章插图
5、Moto Z
Moto Z是一部由摩托罗拉在2016年6月9日发布的手机，其拥有5.2mm的超薄机身，纤薄的机身，搭载高通骁龙820处理器，配备4GB运行内存，是超薄手机中一个不错的选择。
【超薄智能手机有哪些】

文章插图
6、金柏利001
金柏利001上市于2017年6月份，其机身长度120mm，机身宽度45mm，机身厚度5.5mm，手机边框经过电镀、喷砂、CNC、高光等20多道工序精心打磨，彰显高端品位。另外金柏利手机还配备了智能的防丢功能。

文章插图
7、金立Elife S5.5
金柏利手机金立ELIFE S5.5是金立于2014年2月19日发布的手机，机身厚度5.55mm，搭载Cortex A7架构的八核处理器，超薄机身与完美设计，采用5英寸全高清屏2.5D弧形玻璃，除此之外，S5.5还拥有黑、白、蓝、紫、粉5种外观，对年轻群体相当具有吸引力。

文章插图
8、vivo X3
vivo X3上市于2013年，采用ES9018 DAC芯片、号称HiFi级别的音乐手机。背部为三段式，后壳采用金属材质，摄像头有少许凸出，标配了3.5mm耳机接口。

文章插图
9、三星GALAXY A8
三星GALAXY A8发布于2015年7月，正面的屏幕采用了圆形边角的设计，不过并没有采用曲面屏。机身前后均为玻璃材质，金属中框的处理也很圆润，整机看起十分精致。机身背部采用了单摄，指纹识别位于摄像头下方。机身仅为158mm长，76.8mm宽，超窄的边框、浑然一体的金属机身，更成为三星有史以来的手机，轻盈绝妙的轻奢范儿十足。