华为首款天罡芯片_华为首款天罡芯片性能怎么样

今天在刷微博的时候看到有人分享华为发布首款天罡芯片，是全球首款5G基站核心芯片，具体这款芯片能有什么作用，能给大家带来什么，大家跟随我一起来看看吧。
中关村在线讯：1月24日，华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡” 。据华为运营商BG总裁丁耘介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;算力方面实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

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同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
与此同时，华为宣布截至2018年12月31日，公司已出货超过25000个5G基站。
华为天罡芯片性能如何

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【华为首款天罡芯片_华为首款天罡芯片性能怎么样】据了解，华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。
丁耘在演讲中表示，华为在过去一年取得了众多成就，MWC 2018发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节，华为将运用5G技术直播4K春晚。
丁耘还透露，截至目前，华为已经获得了30个5G河东，累计发货2.5万个5G基站。他表示，4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好。
日前，在达沃斯世界经济论坛小组会议上，华为副董事长胡厚崑表示，5G已经到来，华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来12个月将在20个国家部署5G 。此外，他还透露5G手机将会在今年6月推出。